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Willas-Array Electronics (Holdings) 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 3/6
Willas-Array Electronics (Holdings) 의 총 주주 지분은 HK$574.5M 이고 총 부채는 HK$662.9M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 115.4% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 HK$1.7B 및 HK$1.2B 입니다.
주요 정보
112.5%
부채 비율
HK$565.46m
부채
이자 보상 비율 | n/a |
현금 | HK$68.85m |
주식 | HK$502.58m |
총 부채 | HK$1.37b |
총 자산 | HK$1.87b |
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Dec 18재무 상태 분석
단기부채: BDR 의 단기 자산 ( HK$1.5B )이 단기 부채( HK$1.1B ).
장기 부채: BDR 의 단기 자산( HK$1.5B )이 장기 부채( HK$29.3M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: BDR 의 순부채 대 자기자본 비율( 105.3% )은 높음으로 간주됩니다.
부채 감소: BDR 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 187.8% 에서 115.4% 로 감소했습니다.
부채 범위: BDR 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 10.5% )에 의해 잘 갚지 않음입니다.
이자 보장: BDR 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.