Taiwan Semiconductor Manufacturing Dividende
Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 4/6
Taiwan Semiconductor Manufacturing ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 1.7%, die durch die Erträge gut gedeckt ist. Das nächste Zahlungsdatum ist am 9th October, 2024 mit einem Ex-Dividenden-Datum von 12th September, 2024.
Wichtige Informationen
1.7%
Dividendenausschüttung
42%
Ausschüttungsquote
| Durchschnittlicher Branchenertrag | 0.6% |
| Nächster Dividendenzahlungstermin | 09 Oct 24 |
| Ex-Dividendendatum | 12 Sep 24 |
| Dividende pro Aktie | n/a |
| Gewinn pro Aktie | US$33.05 |
| Erwartete Dividendenrendite in 3 Jahren | 2.0% |
Aktuelle Dividendenentwicklung
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Jan 30Kommende Dividendenausschüttung
Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs
Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: TSMDie Dividende je Aktie war in den letzten 10 Jahren stabil.
Wachsende Dividende: TSMDie Dividendenzahlungen des Unternehmens sind in den letzten 10 Jahren gestiegen.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
|---|
| Segment | Dividendenrendite |
|---|---|
| Unternehmen (TSM) | 1.7% |
| Untere 25 % des Marktes (US) | 1.5% |
| Markt Top 25 % (US) | 4.8% |
| Branchendurchschnitt (Semiconductor) | 0.6% |
| Analystenprognose in 3 Jahren (TSM) | 2.0% |
Bemerkenswerte Dividende: TSMDie Dividende des Unternehmens (1.7%) ist höher als die der untersten 25% der Dividendenzahler auf dem US Markt (1.53%).
Hohe Dividende: TSMDie Dividende des Unternehmens (1.7%) ist im Vergleich zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem Markt US (4.81%) niedrig.
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Mit einer relativ niedrigen Ausschüttungsquote (42.4%) sind die Dividendenzahlungen von TSM gut durch die Erträge gedeckt.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: Mit seiner hohen Ausschüttungsquote (90.8%) sind die Dividendenzahlungen von TSM nicht ausreichend durch den Cashflow gedeckt.