Taiwan Semiconductor Manufacturing Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Taiwan Semiconductor Manufacturing hat ein Gesamteigenkapital von NT$3,665.7B und eine Gesamtverschuldung von NT$978.1B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 26.7% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$5,787.9B bzw. NT$2,122.2B. Taiwan Semiconductor Manufacturing Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$939.2B, so dass der Zinsdeckungsgrad -17.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$1,922.7B.
Wichtige Informationen
26.7%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$978.07b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -17.3x |
| Bargeld | NT$1.92t |
| Eigenkapital | NT$3.67t |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$2.12t |
| Gesamtvermögen | NT$5.79t |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: TSMDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$2,452.8B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$1,026.2B).
Langfristige Verbindlichkeiten: TSMDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$2,452.8B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$1,096.0B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: TSM über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: TSMDas Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 9.2% auf 26.7% gestiegen.
Schuldendeckung: TSMDie Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (132.2%).
Zinsdeckung: TSM mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.