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Hua Hong Semiconductor 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Hua Hong Semiconductor 의 총 주주 지분은 $8.7B 이고 총 부채는 $2.2B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 25.7% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 $11.6B 및 $3.0B 입니다.
주요 정보
24.5%
부채 비율
US$2.21b
부채
| 이자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | US$6.42b |
| 주식 | US$9.04b |
| 총 부채 | US$3.06b |
| 총 자산 | US$12.10b |
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Feb 22재무 상태 분석
단기부채: 1347 의 단기 자산 ( $7.1B )이 단기 부채( $967.2M ).
장기 부채: 1347 의 단기 자산( $7.1B )이 장기 부채( $2.0B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 1347 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 1347 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 1% 에서 25.7% 로 증가했습니다.
부채 범위: 1347 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 24.7% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 1347 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.