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STMicroelectronics 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 6/6
STMicroelectronics 의 총 주주 지분은 $17.2B 이고 총 부채는 $3.1B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 17.7% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 $25.0B 및 $7.8B 입니다. STMicroelectronics 의 EBIT는 $4.1B 이며 이자보상배율은 89.5 입니다. $6.2B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
17.7%
부채 비율
US$3.05b
부채
| 이자 보상 비율 | 89.5x |
| 현금 | US$6.24b |
| 주식 | US$17.20b |
| 총 부채 | US$7.77b |
| 총 자산 | US$24.97b |
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단기부채: STMPA 의 단기 자산 ( $11.9B )이 단기 부채( $3.6B ).
장기 부채: STMPA 의 단기 자산( $11.9B )이 장기 부채( $4.2B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: STMPA 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: STMPA 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 33.1% 에서 17.7% 로 감소했습니다.
부채 범위: STMPA 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 193.5% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: STMPA 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 89.5 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.