Xintec TPEX:3374 株式レポート

Xintec Inc. 競合他社

会社概要

Xintec Inc.は、アジア、米国、欧州でウェハレベル・チップスケール・パッケージング企業として事業を展開している。同社は、イメージセンサーや環境センサー用のウェハレベル・チップスケールパッケージング、指紋センサーやアクチュエーターセンサー、マイクロエレクトロメカニカルコンポーネント、パワー、アナログ、RFコンポーネント用のウェハレベル・ポストパッシベーション相互接続、ウェハテストサービスを提供している。また、サイドウォール相互接続やシリコン貫通RDL相互接続製品、様々なガラス厚やフィルター、ウェハへのガラス接合（キャビティあり/なし）、モバイル、車載、民生用途のFSI/BSI/スタックウェハ再構築、車載用途のガラスリッド付きウェハ再構築からなる光センサーチップスケールパッケージングサービスも提供している。さらに、同社は、ウェーハの薄化、ボンディングパッドを露出させるためのボンディングウェーハの部分的なダイシング、ウェーハ表面のパッドを裏面に向けて接続するための最後のTSVを使用したCSP、製品の性能ニーズを引き出すための大きなキャビティを形成するためのシリコンのドライエッチング、3D I/O再配分、パワーグランド強化、デュアルサイド接続サービスなどの微小電気機械システムセンサパッケージングサービスも提供している。同社の製品は、タブレット、ノートパソコン、コンピュータ、医療用アプリケーションで使用されている。Xintec Inc.は1998年に設立され、本社は台湾の桃園市にある。