6147 株式概要
チップボンドテクノロジー株式会社は、その子会社とともに、台湾および中国本土において、ドライバーICおよびノンドライバーICのパッケージングおよびテストサービスの研究、開発、製造、販売に従事しています。
Chipbond Technology Corporation 競合他社
価格と性能
過去の株価 | |
---|---|
現在の株価 | NT$63.30 |
52週高値 | NT$80.80 |
52週安値 | NT$59.50 |
ベータ | 0.53 |
11ヶ月の変化 | -4.67% |
3ヶ月変化 | 3.26% |
1年変化 | -9.57% |
33年間の変化 | -3.95% |
5年間の変化 | 5.32% |
IPOからの変化 | 255.20% |
最新ニュース
Recent updates
Investors Will Want Chipbond Technology's (GTSM:6147) Growth In ROCE To Persist
Apr 17These 4 Measures Indicate That Chipbond Technology (GTSM:6147) Is Using Debt Reasonably Well
Apr 02An Intrinsic Calculation For Chipbond Technology Corporation (GTSM:6147) Suggests It's 47% Undervalued
Mar 19Analysts Just Made A Neat Upgrade To Their Chipbond Technology Corporation (GTSM:6147) Forecasts
Mar 03Did You Participate In Any Of Chipbond Technology's (GTSM:6147) Respectable 69% Return?
Feb 23Investors In Chipbond Technology Corporation (GTSM:6147) Should Consider This, First
Feb 02Is Chipbond Technology (GTSM:6147) A Future Multi-bagger?
Dec 26We Think Chipbond Technology (GTSM:6147) Can Stay On Top Of Its Debt
Dec 08Chipbond Technology (GTSM:6147) Has Compensated Shareholders With A Respectable 78% Return On Their Investment
Nov 23株主還元
6147 | TW Semiconductor | TW 市場 | |
---|---|---|---|
7D | -1.1% | -3.6% | -2.4% |
1Y | -9.6% | 62.1% | 36.2% |
業界別リターン: 6147 underperformed the TW Semiconductor industry which returned 62.1% over the past year.
リターン対市場: 6147 underperformed the TW Market which returned 36.2% over the past year.
価格変動
6147 volatility | |
---|---|
6147 Average Weekly Movement | 2.8% |
Semiconductor Industry Average Movement | 6.5% |
Market Average Movement | 5.5% |
10% most volatile stocks in TW Market | 8.8% |
10% least volatile stocks in TW Market | 2.9% |
安定した株価: 6147 has not had significant price volatility in the past 3 months compared to the TW market.
時間の経過による変動: 6147's weekly volatility (3%) has been stable over the past year.
会社概要
設立 | 従業員 | CEO(最高経営責任者 | ウェブサイト |
---|---|---|---|
1997 | n/a | Huoo-Wen Gau | www.chipbond.com.tw |
チップボンドテクノロジー株式会社は、子会社とともに、台湾および中国本土において、ドライバーICおよびノンドライバーICのパッケージングとテストサービスの研究、開発、製造、販売に従事しています。同社は、裏面および表面メタライゼーション加工サービス、金、はんだ、銅バンピングサービスを含むバンピング製造サービス、再配線層サービス、テストサービス、ウェーハ研削/薄片化、ダイシング、テープアンドリールプロセスなどのダイ加工サービス、チップオンフィルム、チップオンガラス、チップオンプラスチック、パッケージングアタッチメント、ウェーハレベルのチップスケールパッケージングサービスを提供している。また、SiGe、GaAs、GaN、SiCなどの化合物半導体ウェハー、フレキシブルテープアンドリール回路基板、チップトレイなども提供している。また、集積回路や半導体用特殊材料の開発・製造・パッケージ・テスト・販売・アフターサービス、電子部品への投資・開発・製造・販売、素子の製造・販売も行っている。チップボンドテクノロジーは1997年に設立され、台湾の新竹市に本社を置いている。
Chipbond Technology Corporation 基礎のまとめ
6147 基礎統計学 | |
---|---|
時価総額 | NT$47.14b |
収益(TTM) | NT$4.14b |
売上高(TTM) | NT$19.42b |
11.4x
PER(株価収益率2.4x
P/Sレシオ6147 は割高か?
公正価値と評価分析を参照収益と収入
6147 損益計算書(TTM) | |
---|---|
収益 | NT$19.42b |
売上原価 | NT$15.03b |
売上総利益 | NT$4.39b |
その他の費用 | NT$256.23m |
収益 | NT$4.14b |
直近の収益報告
Jun 30, 2024
次回決算日
該当なし
一株当たり利益(EPS) | 5.55 |
グロス・マージン | 22.62% |
純利益率 | 21.30% |
有利子負債/自己資本比率 | 0% |
6147 の長期的なパフォーマンスは?
過去の実績と比較を見る