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Mitsui High-tec Dividendo
Dividendo criteri di controllo 3/6
Mitsui High-tec è una società che paga dividendi con un rendimento attuale di 2.03% ben coperto dagli utili. La prossima data di pagamento è il 15th April, 2025 con una data di stacco della cedola di 30th January, 2025.
Informazioni chiave
2.0%
Rendimento del dividendo
19%
Rapporto di remunerazione
Rendimento medio del settore | 1.5% |
Prossima data di pagamento dei dividendi | 15 Apr 25 |
Data di stacco del dividendo | 30 Jan 25 |
Dividendo per azione | JP¥17.600 |
Utile per azione | JP¥81.60 |
Previsione del rendimento del dividendo | 2.4% |
Aggiornamenti recenti sui dividendi
Recent updates
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Feb 26Prossimo pagamento dei dividendi
Stabilità e crescita dei pagamenti
Recupero dei dati sui dividendi
Dividendo stabile: I pagamenti dei dividendi di 6966 sono stati volatili negli ultimi 10 anni.
Dividendo in crescita: I pagamenti dei dividendi di 6966 sono aumentati negli ultimi 10 anni.
Rendimento dei dividendi rispetto al mercato
Mitsui High-tec Rendimento dei dividendi rispetto al mercato |
---|
Segmento | Rendimento dei dividendi |
---|---|
Azienda (6966) | 2.0% |
Fondo del 25% del mercato (JP) | 1.8% |
Top 25% del mercato (JP) | 3.7% |
Media del settore (Semiconductor) | 1.5% |
Analista previsionale (6966) (fino a 3 anni) | 2.4% |
Dividendo notevole: Il dividendo di 6966 ( 2.05% ) è più alto rispetto al 25% inferiore dei pagatori di dividendi nel mercato JP ( 1.84% ).
Dividendo elevato: Il dividendo di 6966 ( 1.38% ) è basso rispetto al 25% dei maggiori pagatori di dividendi nel mercato JP ( 3.78%.
Distribuzione degli utili agli azionisti
Copertura degli utili: Grazie al suo basso payout ratio ( 18.6% ), i pagamenti dei dividendi di 6966 sono ben coperti dagli utili.
Pagamenti in contanti agli azionisti
Copertura del flusso di cassa: 6966 sta pagando un dividendo ma la società non ha flussi di cassa liberi.