Japan Electronic Materials Dividendo
Dividendo criteri di controllo 2/6
Japan Electronic Materials è una società che paga dividendi con un rendimento attuale di 1.61% ben coperto dagli utili. La prossima data di pagamento è il 2nd December, 2024 con una data di stacco della cedola di 27th September, 2024.
Informazioni chiave
1.6%
Rendimento del dividendo
40%
Rapporto di remunerazione
| Rendimento medio del settore | 1.5% |
| Prossima data di pagamento dei dividendi | 02 Dec 24 |
| Data di stacco del dividendo | 27 Sep 24 |
| Dividendo per azione | JP¥40.000 |
| Utile per azione | JP¥100.07 |
| Previsione del rendimento del dividendo | 2.4% |
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Feb 27Stabilità e crescita dei pagamenti
Recupero dei dati sui dividendi
Dividendo stabile: I pagamenti dei dividendi di 6855 sono stati volatili negli ultimi 10 anni.
Dividendo in crescita: I pagamenti dei dividendi di 6855 sono aumentati negli ultimi 10 anni.
Rendimento dei dividendi rispetto al mercato
| Japan Electronic Materials Rendimento dei dividendi rispetto al mercato |
|---|
| Segmento | Rendimento dei dividendi |
|---|---|
| Azienda (6855) | 1.6% |
| Fondo del 25% del mercato (JP) | 1.8% |
| Top 25% del mercato (JP) | 3.8% |
| Media del settore (Semiconductor) | 1.5% |
| Analista previsionale (6855) (fino a 3 anni) | 2.4% |
Dividendo notevole: Il dividendo di 6855 ( 1.31% ) non è degno di nota rispetto al 25% inferiore dei pagatori di dividendi nel mercato JP ( 1.85% ).
Dividendo elevato: Il dividendo di 6855 ( 1.31% ) è basso rispetto al 25% dei maggiori pagatori di dividendi nel mercato JP ( 3.78%.
Distribuzione degli utili agli azionisti
Copertura degli utili: Grazie al suo payout ratio ( 40% ) ragionevolmente basso, i pagamenti dei dividendi di 6855 sono ben coperti dagli utili.
Pagamenti in contanti agli azionisti
Copertura del flusso di cassa: Con il suo elevato cash payout ratio ( 127.3% ), i pagamenti dei dividendi di 6855 non sono ben coperti dai flussi di cassa.