Winbond Electronics Corporation

TWSE:2344 Rapport sur les actions

Capitalisation boursière : NT$105.1b

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Winbond Electronics Bilan de santé

Santé financière contrôle des critères 3/6

Winbond Electronics possède un total de capitaux propres de NT$99.1B et une dette totale de NT$56.6B, ce qui porte son ratio d'endettement à 57.1%. Son actif total et son passif total sont NT$182.5B et de NT$83.4B. L'EBIT de Winbond Electronics est NT$756.7M ce qui fait que son ratio de couverture des intérêts 1.8. Elle dispose de liquidités et de placements à court terme de NT$25.5B.

Informations clés

57.1%

Ratio d'endettement

NT$56.60b

Dette

Ratio de couverture des intérêts1.8x
Argent liquideNT$25.54b
Fonds propresNT$99.15b
Total du passifNT$83.35b
Total des actifsNT$182.50b

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Analyse de la situation financière

Passif à court terme: Les actifs à court terme de 2344 ( NT$62.3B ) dépassent ses passifs à court terme ( NT$30.0B ).

Passif à long terme: Les actifs à court terme de 2344 ( NT$62.3B ) dépassent ses passifs à long terme ( NT$53.3B ).


Historique et analyse du ratio d'endettement

Niveau d'endettement: Le ratio dette nette/capitaux propres de 2344 ( 31.3% ) est considéré comme satisfaisant.

Réduire la dette: Le ratio d'endettement de 2344 est passé de 36.8% à 57.1% au cours des 5 dernières années.

Couverture de la dette: La dette de 2344 n'est pas bien couverte par le flux de trésorerie opérationnel ( 17.6% ).

Couverture des intérêts: Les paiements d'intérêts de 2344 sur sa dette ne sont pas bien couverts par l'EBIT ( 1.8 x couverture).


Bilan


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