Winbond Electronics TWSE:2344 Rapport sur les actions
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Capitalisation boursière
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Mise à jour
30 Sep, 2024
Données
Finances de l'entreprise +
Winbond Electronics Corporation
TWSE:2344 Rapport sur les actions
Capitalisation boursière : NT$96.1b
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2344 Aperçu des actions
Winbond Electronics Corporation se consacre à la conception, au développement, à la fabrication et à la commercialisation de circuits intégrés à très grande échelle (VLSI) pour diverses applications microélectroniques en Asie, en Amérique, en Europe et dans le monde entier.
Winbond Electronics Corporation se consacre à la conception, au développement, à la fabrication et à la commercialisation de circuits intégrés à très grande échelle (VLSI) pour diverses applications microélectroniques en Asie, en Amérique, en Europe et dans le monde entier. Elle opère à travers les segments DRAM IC Product, Flash Memory Product et Logic IC Product. La société propose des dispositifs de mémoire vive dynamique mobile (DRAM), notamment la mémoire vive pseudo statique (PSRAM), l'HyperRAM, la mémoire vive dynamique synchrone à accès unique de faible puissance (LPSDR), la mémoire vive dynamique à double débit (DDR) de faible puissance et les produits KGD (Known Good Die), ainsi que des produits SDRAM DDR1, DD2, DDR3 et DDR4X de faible puissance.
Winbond Electronics Corporation Résumé des fondamentaux
Comment les bénéfices et les revenus de Winbond Electronics se comparent-ils à sa capitalisation boursière ?