Chipbond Technology TPEX:6147 Rapport sur les actions
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Capitalisation boursière
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Mise à jour
30 Sep, 2024
Données
Finances de l'entreprise +
Chipbond Technology Corporation
TPEX:6147 Rapport sur les actions
Capitalisation boursière : NT$49.5b
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6147 Aperçu des actions
Chipbond Technology Corporation, avec ses filiales, se consacre à la recherche, au développement, à la fabrication et à la vente de services d'emballage et d'essais de circuits intégrés de commande et de circuits non commandés à Taïwan et en Chine continentale.
Chipbond Technology Corporation, avec ses filiales, se consacre à la recherche, au développement, à la fabrication et à la vente de services d'emballage et d'essai de circuits intégrés de commande et de circuits non commandés à Taïwan et en Chine continentale. La société propose des services de traitement de la métallisation des faces arrière et avant, des services de fabrication de bumping, y compris des services de bumping à l'or, à la soudure et au cuivre, des services de couche de redistribution, des services de test et des services de traitement des matrices, tels que le broyage/éminçage des plaquettes, le découpage en dés et les processus de bande et de bobine, ainsi que des services d'emballage de puces sur film, de puces sur verre, de puces sur plastique et d'emballage de puces à l'échelle de la plaquette. Elle fournit également des semi-conducteurs composés, notamment des plaquettes de SiGe, GaAs, GaN, SiC et autres ; des substrats de circuits flexibles en bande et en bobine ; et des plateaux de puces.
Chipbond Technology Corporation Résumé des fondamentaux
Comment les bénéfices et les revenus de Chipbond Technology se comparent-ils à sa capitalisation boursière ?