6147 Aperçu des actions
Chipbond Technology Corporation, avec ses filiales, se consacre à la recherche, au développement, à la fabrication et à la vente de services d'emballage et d'essais de circuits intégrés de commande et de circuits non commandés à Taïwan et en Chine continentale. Plus de détails
| Score flocon de neige | |
|---|---|
| Évaluation | 5/6 |
| Croissance future | 2/6 |
| Performances passées | 1/6 |
| Santé financière | 6/6 |
| Dividendes | 5/6 |
Récompenses
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Chipbond Technology Corporation Concurrents
Historique des prix et performances
| Historique des cours de bourse | |
|---|---|
| Prix actuel de l'action | NT$63.70 |
| Plus haut sur 52 semaines | NT$80.80 |
| Plus bas sur 52 semaines | NT$59.50 |
| Bêta | 0.49 |
| Variation sur 1 mois | 1.43% |
| Variation sur 3 mois | -0.31% |
| Variation sur 1 an | -10.28% |
| Variation sur 3 ans | -8.61% |
| Variation sur 5 ans | 4.43% |
| Évolution depuis l'introduction en bourse | 257.45% |
Nouvelles et mises à jour récentes
Recent updates
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Dec 08
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Nov 23Rendement pour les actionnaires
| 6147 | TW Semiconductor | TW Marché | |
|---|---|---|---|
| 7D | -0.3% | -1.4% | -0.7% |
| 1Y | -10.3% | 50.4% | 26.3% |
Rendement vs Industrie: 6147 a sous-performé le secteur TW Semiconductor qui a rapporté 50.4 % au cours de l'année écoulée.
Rendement vs marché: 6147 a sous-performé le marché TW qui a rapporté 26.3 % au cours de l'année écoulée.
Volatilité des prix
| 6147 volatility | |
|---|---|
| 6147 Average Weekly Movement | 3.0% |
| Semiconductor Industry Average Movement | 5.4% |
| Market Average Movement | 4.5% |
| 10% most volatile stocks in TW Market | 8.0% |
| 10% least volatile stocks in TW Market | 2.1% |
Cours de l'action stable: 6147 n'a pas connu de volatilité de prix significative au cours des 3 derniers mois par rapport au marché TW.
Volatilité au fil du temps: La volatilité hebdomadaire de 6147 ( 3% ) est restée stable au cours de l'année écoulée.
À propos de l'entreprise
| Fondée | Salariés | PDG | Site web |
|---|---|---|---|
| 1997 | n/a | Huoo-Wen Gau | www.chipbond.com.tw |
Chipbond Technology Corporation, avec ses filiales, se consacre à la recherche, au développement, à la fabrication et à la vente de services d'emballage et d'essai de circuits intégrés de commande et de circuits non commandés à Taïwan et en Chine continentale. La société propose des services de traitement de la métallisation des faces arrière et avant, des services de fabrication de bumping, y compris des services de bumping à l'or, à la soudure et au cuivre, des services de couche de redistribution, des services de test et des services de traitement des matrices, tels que le broyage/éminçage des plaquettes, le découpage en dés et les processus de bande et de bobine, ainsi que des services d'emballage de puces sur film, de puces sur verre, de puces sur plastique et d'emballage de puces à l'échelle de la plaquette. Elle fournit également des semi-conducteurs composés, notamment des plaquettes de SiGe, GaAs, GaN, SiC et autres ; des substrats de circuits flexibles en bande et en bobine ; et des plateaux de puces.
Chipbond Technology Corporation Résumé des fondamentaux
| 6147 statistiques fondamentales | |
|---|---|
| Capitalisation boursière | NT$47.44b |
| Bénéfices(TTM) | NT$3.96b |
| Recettes(TTM) | NT$19.79b |
12.0x
Ratio P/E2.4x
Ratio P/SLe site 6147 est-il surévalué ?
Voir Juste valeur et analyse de l'évaluationBénéfices et recettes
| 6147 compte de résultat (TTM) | |
|---|---|
| Recettes | NT$19.79b |
| Coût des recettes | NT$15.35b |
| Marge brute | NT$4.44b |
| Autres dépenses | NT$482.03m |
| Les revenus | NT$3.96b |
Derniers bénéfices déclarés
Sep 30, 2024
Prochaine date de publication des résultats
s/o
| Résultat par action (EPS) | 5.32 |
| Marge brute | 22.45% |
| Marge bénéficiaire nette | 20.01% |
| Ratio dettes/capitaux propres | 0% |
Quelles ont été les performances à long terme de 6147?
Voir les performances historiques et les comparaisonsDividendes
5.9%
Rendement actuel des dividendes70%
Ratio de distributionAnalyse de l'entreprise et données financières
| Données | Dernière mise à jour (heure UTC) |
|---|---|
| Analyse de l'entreprise | 2025/02/06 14:43 |
| Cours de l'action en fin de journée | 2025/02/06 00:00 |
| Les revenus | 2024/09/30 |
| Revenus annuels | 2023/12/31 |
Sources de données
Les données utilisées dans notre analyse de l'entreprise proviennent de S&P Global Market Intelligence LLC. Les données suivantes sont utilisées dans notre modèle d'analyse pour générer ce rapport. Les données sont normalisées, ce qui peut entraîner un délai avant que la source ne soit disponible.
| Paquet | Données | Cadre temporel | Exemple de source américaine * |
|---|---|---|---|
| Finances de l'entreprise | 10 ans |
| |
| Estimations consensuelles des analystes | +3 ans |
|
|
| Prix du marché | 30 ans |
| |
| Propriété | 10 ans |
| |
| Gestion | 10 ans |
| |
| Principaux développements | 10 ans |
|
* Exemple pour les titres américains ; pour les titres non américains, des formulaires réglementaires et des sources équivalentes sont utilisés.
Sauf indication contraire, toutes les données financières sont basées sur une période annuelle mais mises à jour trimestriellement. C'est ce qu'on appelle les données des douze derniers mois (TTM) ou des douze derniers mois (LTM). En savoir plus.
Modèle d'analyse et flocon de neige
Les détails du modèle d'analyse utilisé pour générer ce rapport sont disponibles sur notre page Github. Nous avons également des guides sur la façon d'utiliser nos rapports et des tutoriels sur Youtube.
Découvrez l'équipe de classe mondiale qui a conçu et construit le modèle d'analyse Simply Wall St.
Indicateurs de l'industrie et du secteur
Nos indicateurs de secteur et de section sont calculés toutes les 6 heures par Simply Wall St. Les détails de notre processus sont disponibles sur Github.
Sources des analystes
Chipbond Technology Corporation est couverte par 25 analystes. 3 de ces analystes ont soumis les estimations de revenus ou de bénéfices utilisées comme données d'entrée dans notre rapport. Les soumissions des analystes sont mises à jour tout au long de la journée.
| Analyste | Institution |
|---|---|
| Wanping Yeh | Barclays |
| Daniel Heyler | BofA Global Research |
| Jack Lu | CGS International |