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Chipbond Technology Dividende
Dividende contrôle des critères 5/6
Chipbond Technology est une société versant des dividendes avec un rendement actuel de 5.71% qui est bien couvert par les bénéfices.
Informations clés
5.8%
Rendement du dividende
67%
Ratio de distribution
| Rendement moyen de l'industrie | 2.1% |
| Prochaine date de paiement du dividende | n/a |
| Date ex-dividende | n/a |
| Dividende par action | NT$3.750 |
| Résultat par action | NT$5.55 |
| Prévisions de rendement du dividende à 3 ans | 5.3% |
Mises à jour récentes des dividendes
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Nov 23Stabilité et croissance des paiements
Récupération des données sur les dividendes
Dividende stable: Les paiements de dividendes de 6147 ont été volatils au cours des 10 dernières années.
Dividende croissant: Les paiements de dividendes de 6147 ont augmenté au cours des 10 dernières années.
Rendement des dividendes par rapport au marché
| Chipbond Technology Rendement des dividendes par rapport au marché |
|---|
| Segment | Rendement du dividende |
|---|---|
| Entreprise (6147) | 5.8% |
| 25% du marché (TW) | 1.7% |
| 25% du marché (TW) | 4.4% |
| Moyenne du secteur (Semiconductor) | 2.1% |
| Prévisions des analystes dans 3 ans (6147) | 5.3% |
Dividende notable: Le dividende de 6147 ( 5.71% ) est supérieur à celui des 25 % des payeurs de dividendes les plus faibles du marché TW ( 1.72% ).
Dividende élevé: Le dividende de 6147 ( 5.71% ) se situe dans les 25 % des premiers payeurs de dividendes du marché TW ( 4.35% )
Bénéfice distribué aux actionnaires
Couverture des revenus: Avec son ratio de distribution raisonnable ( 67% ), les paiements de dividendes de 6147 sont couverts par les bénéfices.
Paiement en espèces aux actionnaires
Couverture des flux de trésorerie: Avec son ratio de distribution en espèces raisonnable ( 57.1% ), les paiements de dividendes de 6147 sont couverts par les flux de trésorerie.