Chipbond Technology Corporation

TPEX:6147 Rapport sur les actions

Capitalisation boursière : NT$48.5b

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Chipbond Technology Bilan de santé

Santé financière contrôle des critères 6/6

Chipbond Technology possède un total de capitaux propres de NT$48.9B et une dette totale de NT$0.0, ce qui porte son ratio d'endettement à 0%. Son actif total et son passif total sont NT$53.4B et de NT$4.4B. L'EBIT de Chipbond Technology est NT$2.4B ce qui fait que son ratio de couverture des intérêts -55. Elle dispose de liquidités et de placements à court terme de NT$4.5B.

Informations clés

0%

Ratio d'endettement

NT$0

Dette

Ratio de couverture des intérêts-55x
Argent liquideNT$4.50b
Fonds propresNT$48.93b
Total du passifNT$4.43b
Total des actifsNT$53.35b

Mises à jour récentes de la santé financière

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Analyse de la situation financière

Passif à court terme: Les actifs à court terme de 6147 ( NT$11.5B ) dépassent ses passifs à court terme ( NT$3.2B ).

Passif à long terme: Les actifs à court terme de 6147 ( NT$11.5B ) dépassent ses passifs à long terme ( NT$1.2B ).


Historique et analyse du ratio d'endettement

Niveau d'endettement: 6147 est sans dette.

Réduire la dette: 6147 n'a aucune dette par rapport à il y a 5 ans, lorsque son ratio d'endettement était 16.4%.

Couverture de la dette: 6147 n'a pas de dette, elle n'a donc pas besoin d'être couverte par le flux de trésorerie opérationnel.

Couverture des intérêts: 6147 n'a aucune dette, par conséquent la couverture des paiements d'intérêts n'est pas un problème.


Bilan


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