Dividendos de Hua Hong Semiconductor
Dividendo controles de criterios 0/6
Hua Hong Semiconductor es una empresa que paga dividendos con una rentabilidad actual de 1.14%. La fecha del próximo pago es en 26th June, 2024 con una fecha ex dividendo de 3rd June, 2024.
Información clave
1.0%
Rentabilidad por dividendo
11%
Ratio de pago
| Rentabilidad media de la industria | 2.8% |
| Próxima fecha de pago de dividendos | 26 Jun 24 |
| Fecha ex dividendo | 03 Jun 24 |
| Dividendo por acción | n/a |
| Beneficios por acción | HK$0.16 |
| Rentabilidad por dividendo prevista a 3 años | 0.6% |
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Feb 22Próximo pago de dividendos
Estabilidad y crecimiento de los pagos
Obteniendo datos sobre dividendos
Dividendo estable: 1347 no paga un dividendo notable para el mercado Hong Kong, por lo que no es necesario comprobar si los pagos son estables.
Dividendo creciente: 1347 no paga un dividendo notable para el mercado Hong Kong, por lo que no es necesario comprobar si los pagos aumentan.
Rentabilidad por dividendo vs. Mercado
| Rentabilidad por dividendo de Hua Hong Semiconductor vs. Mercado |
|---|
| Segmento | Rentabilidad por dividendo |
|---|---|
| Empresa (1347) | 1.0% |
| Suelo de mercado 25% (HK) | 3.2% |
| Techo de mercado 25% (HK) | 7.8% |
| Media de la industria (Semiconductor) | 2.8% |
| Previsión de analistas en 3 años (1347) | 0.6% |
Dividendo destacado: El dividendo de 1347(1.14%) no es notable en comparación con el 25% inferior de pagadores de dividendos del mercado Hong Kong (3.45%).
Alto dividendo: El (1.14%) del dividendo de 1347 es bajo en comparación con el 25% de los principales pagadores de dividendos del mercado Hong Kong (8.31%).
Pago de beneficios a los accionistas
Cobertura de los beneficios: 1347 no paga un dividendo notable para el mercado Hong Kong.
Pago en efectivo a los accionistas
Cobertura de flujo de caja: 1347 está pagando dividendo pero la empresa no tiene flujos de caja libre.