Die Chipbond Technology Corporation ist zusammen mit ihren Tochtergesellschaften in der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von Treiber-ICs und Nicht-Treiber-ICs sowie in der Erbringung von Testdienstleistungen in Taiwan und Festlandchina tätig.
Die Chipbond Technology Corporation ist zusammen mit ihren Tochtergesellschaften in der Forschung, Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von Treiber-ICs und Nicht-Treiber-ICs sowie in der Erbringung von Testdienstleistungen in Taiwan und Festlandchina tätig. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für die Rück- und Vorderseitenmetallisierung, Bumping-Fertigung, einschließlich Gold-, Löt- und Kupfer-Bumping, Umverteilungsschichten, Testdienstleistungen und Die-Verarbeitung, wie Wafer-Schleifen/Dünnen, Dicing und Tape-and-Reel-Prozesse, sowie Chip-on-Film, Chip-on-Glass, Chip-on-Plastic, Packaging Attachment und Wafer-Level-Chip-Scale Packaging. Das Unternehmen bietet auch Verbindungshalbleiter wie SiGe-, GaAs-, GaN-, SiC- und andere Wafer, flexible Tape-and-Reel-Schaltkreissubstrate und Chiptrays an.