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Chipbond Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Chipbond Technology hat ein Gesamteigenkapital von NT$48.5B und eine Gesamtverschuldung von NT$300.0M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$56.7B bzw. NT$8.2B. Chipbond Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$2.7B, so dass der Zinsdeckungsgrad -98.2 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$7.7B.
Wichtige Informationen
0.6%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$300.00m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -98.2x |
| Bargeld | NT$7.71b |
| Eigenkapital | NT$48.45b |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$8.23b |
| Gesamtvermögen | NT$56.68b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 6147Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$13.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$7.0B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 6147Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$13.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$1.3B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 6147 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 6147 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 15.8% auf 0.6% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 6147Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (2045.2%).
Zinsdeckung: 6147 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.