Chipbond Technology Dividende
Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 5/6
Chipbond Technology ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 5.48%, die durch die Erträge gut gedeckt ist.
Wichtige Informationen
5.5%
Dividendenausschüttung
61%
Ausschüttungsquote
| Durchschnittlicher Branchenertrag | 2.0% |
| Nächster Dividendenzahlungstermin | n/a |
| Ex-Dividendendatum | n/a |
| Dividende pro Aktie | n/a |
| Gewinn pro Aktie | NT$6.12 |
| Erwartete Dividendenrendite in 3 Jahren | 5.9% |
Aktuelle Dividendenentwicklung
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Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: 6147Die Dividendenzahlungen des Unternehmens waren in den vergangenen 10 Jahren volatil.
Wachsende Dividende: 6147 Die Dividendenzahlungen des Unternehmens sind in den letzten 10 Jahren gestiegen.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
| Chipbond Technology Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
|---|
| Segment | Dividendenrendite |
|---|---|
| Unternehmen (6147) | 5.5% |
| Untere 25 % des Marktes (TW) | 1.6% |
| Markt Top 25 % (TW) | 4.2% |
| Branchendurchschnitt (Semiconductor) | 2.0% |
| Analystenprognose in 3 Jahren (6147) | 5.9% |
Bemerkenswerte Dividende: 6147Die Dividende des Unternehmens (5.48%) ist höher als die der untersten 25 % der Dividendenzahler auf dem Markt TW (1.77%).
Hohe Dividende: 6147Die Dividende des Unternehmens (5.48%) gehört zu den besten 25 % der Dividendenzahler auf dem TW Markt (4.37%)
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Mit einer angemessenen Ausschüttungsquote (60.8%) sind die Dividendenzahlungen von 6147 durch die Gewinne gedeckt.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: Mit einer angemessenen Ausschüttungsquote (63.6%) sind die Dividendenzahlungen von 6147 durch den Cashflow gedeckt.