HANMI Semiconductor Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
HANMI Semiconductor hat ein Gesamteigenkapital von ₩551.0B und eine Gesamtverschuldung von ₩0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen ₩725.0B bzw. ₩174.0B. HANMI Semiconductor Das EBIT des Unternehmens beträgt ₩201.9B, so dass der Zinsdeckungsgrad -27.7 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von ₩87.2B.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
₩0
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -27.7x |
| Bargeld | ₩87.22b |
| Eigenkapital | ₩551.01b |
| Gesamtverbindlichkeiten | ₩173.96b |
| Gesamtvermögen | ₩724.97b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: A042700Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (₩402.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (₩153.6B).
Langfristige Verbindlichkeiten: A042700Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (₩402.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (₩20.3B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: A042700 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: A042700 hatte vor 5 Jahren keine Schulden.
Schuldendeckung: A042700 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: A042700 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.