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HB TechnologyLTD Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6

HB TechnologyLTD hat ein Gesamteigenkapital von ₩332.1B und eine Gesamtverschuldung von ₩29.0B, was einen Verschuldungsgrad von 8.7% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen ₩435.2B bzw. ₩103.1B.

Wichtige Informationen

8.7%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

₩28.96b

Verschuldung

Zinsdeckungsgradn/a
Bargeld₩10.15b
Eigenkapital₩332.14b
Gesamtverbindlichkeiten₩103.06b
Gesamtvermögen₩435.20b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: A078150Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (₩107.8B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (₩68.2B).

Langfristige Verbindlichkeiten: A078150Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (₩107.8B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (₩34.9B).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: A078150Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (5.7%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: A078150 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 17.4% auf 8.7% zurückgegangen.

Schuldendeckung: A078150Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.

Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von A078150 auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.


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