Mitsui High-tec Ausschüttungen und Rückkäufe
Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 3/6
Mitsui High-tec ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 2.31%, die durch die Erträge gut gedeckt ist. Das nächste Zahlungsdatum ist am 15th April, 2025 mit einem Ex-Dividenden-Datum von 30th January, 2025.
Wichtige Informationen
2.3%
Dividendenausschüttung
0.005%
Rückkaufsrendite
| Gesamte Aktionärsrendite | 2.3% |
| Zukünftige Dividendenrendite | 2.7% |
| Wachstum der Dividende | -7.6% |
| Nächster Dividendenzahlungstermin | 15 Apr 25 |
| Ex-Dividendendatum | 30 Jan 25 |
| Dividende pro Aktie | JP¥17.600 |
| Ausschüttungsquote | 19% |
Jüngste Updates zu Dividenden und Rückkäufen
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Feb 26Kommende Dividendenausschüttung
Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs
Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: 6966Die Dividendenzahlungen des Unternehmens waren in den vergangenen 10 Jahren volatil.
Wachsende Dividende: 6966Die Dividendenzahlungen des Unternehmens sind in den letzten 10 Jahren gestiegen.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
| Mitsui High-tec Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
|---|
| Segment | Dividendenrendite |
|---|---|
| Unternehmen (6966) | 2.3% |
| Untere 25 % des Marktes (JP) | 1.8% |
| Markt Top 25 % (JP) | 3.8% |
| Branchendurchschnitt (Semiconductor) | 1.7% |
| Analystenprognose (6966) (bis zu 3 Jahre) | 2.7% |
Bemerkenswerte Dividende: 6966Die Dividende des Unternehmens (2.31%) ist höher als die der untersten 25% der Dividendenzahler auf dem JP Markt (1.82%).
Hohe Dividende: 6966Die Dividende des Unternehmens (2.31%) ist im Vergleich zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem Markt JP (3.78%) niedrig.
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Mit seiner niedrigen Ausschüttungsquote (18.6%) sind die Dividendenzahlungen von 6966 gut durch die Erträge gedeckt.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: 6966 zahlt eine Dividende, aber das Unternehmen hat keinen freien Cashflow.