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Hua Hong Semiconductor Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Hua Hong Semiconductor hat ein Gesamteigenkapital von $8.7B und eine Gesamtverschuldung von $2.2B, was einen Verschuldungsgrad von 25.7% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen $11.6B bzw. $3.0B.
Wichtige Informationen
25.7%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
US$2.23b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | US$6.11b |
| Eigenkapital | US$8.67b |
| Gesamtverbindlichkeiten | US$2.98b |
| Gesamtvermögen | US$11.65b |
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Feb 22Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 1347Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens ($7.1B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva ($967.2M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 1347Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens ($7.1B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten ($2.0B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 1347 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 1347Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 1% auf 25.7% gestiegen.
Schuldendeckung: 1347Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (24.7%).
Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von 1347 auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.