LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.9B und eine Gesamtverschuldung von CN¥0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥2.0B bzw. CN¥59.8M. LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥164.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad -11.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.3B.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥0
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -11.3x |
| Bargeld | CN¥1.27b |
| Eigenkapital | CN¥1.93b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥59.79m |
| Gesamtvermögen | CN¥1.99b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
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Aug 14Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2291Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥58.7M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 2291Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥1.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.1M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 2291 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 2291 hat in den letzten 5 Jahren keine Schulden gemacht.
Schuldendeckung: 2291 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 2291 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.