LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) Dividende
Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 0/6
LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 3.09%.
Wichtige Informationen
3.2%
Dividendenausschüttung
130%
Ausschüttungsquote
Durchschnittlicher Branchenertrag | 3.8% |
Nächster Dividendenzahlungstermin | n/a |
Ex-Dividendendatum | n/a |
Dividende pro Aktie | n/a |
Gewinn pro Aktie | HK$0.44 |
Erwartete Dividendenrendite in 3 Jahren | n/a |
Aktuelle Dividendenentwicklung
Recent updates
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Aug 14Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs
Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: Es ist noch zu früh, um zu sagen, ob die Dividendenzahlungen von 2291 stabil sind, da das Unternehmen gerade erst begonnen hat, eine Dividende zu zahlen.
Wachsende Dividende: Es ist noch zu früh, um zu sagen, ob die Dividendenzahlungen von 2291 steigen, da das Unternehmen gerade erst begonnen hat, eine Dividende zu zahlen.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
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Segment | Dividendenrendite |
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Unternehmen (2291) | 3.2% |
Untere 25 % des Marktes (HK) | 3.4% |
Markt Top 25 % (HK) | 7.9% |
Branchendurchschnitt (Medical Equipment) | 3.8% |
Analystenprognose in 3 Jahren (2291) | n/a |
Bemerkenswerte Dividende: 2291Die Dividende des Unternehmens (3.19%) ist im Vergleich zu den unteren 25 % der Dividendenzahler auf dem Markt Hong Kong (3.37%) nicht bemerkenswert.
Hohe Dividende: 2291Die Dividende des Unternehmens (3.09%) ist im Vergleich zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem Markt Hong Kong (7.83%) niedrig.
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Mit seiner hohen Ausschüttungsquote (130.4%) sind die Dividendenzahlungen von 2291 nicht ausreichend durch die Erträge gedeckt.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: Mit seiner hohen Ausschüttungsquote (255%) sind die Dividendenzahlungen von 2291 nicht ausreichend durch den Cashflow gedeckt.