Huafon Microfibre (Shanghai) Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Huafon Microfibre (Shanghai) hat ein Gesamteigenkapital von CN¥4.7B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.7B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 36.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥7.1B bzw. CN¥2.5B. Huafon Microfibre (Shanghai) Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥13.6M, so dass der Zinsdeckungsgrad 0.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥435.4M.
Wichtige Informationen
36.6%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.71b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 0.3x |
| Bargeld | CN¥435.40m |
| Eigenkapital | CN¥4.68b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥2.46b |
| Gesamtvermögen | CN¥7.15b |
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Mar 28Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300180Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥2.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥1.9B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300180Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥2.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥597.6M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300180Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (27.3%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 300180Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 32.6% auf 36.6% gestiegen.
Schuldendeckung: 300180Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (53.7%).
Zinsdeckung: 300180Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (0.3x Deckung) nicht gut gedeckt.