Shanghai Kelai Mechatronics EngineeringLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Shanghai Kelai Mechatronics EngineeringLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥1.1B und eine Gesamtverschuldung von CN¥7.0M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.6% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥1.3B bzw. CN¥170.3M. Shanghai Kelai Mechatronics EngineeringLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥80.0M, so dass der Zinsdeckungsgrad -16.3 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥335.6M.
Wichtige Informationen
0.6%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥7.00m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | -16.3x |
Bargeld | CN¥335.59m |
Eigenkapital | CN¥1.09b |
Gesamtverbindlichkeiten | CN¥170.34m |
Gesamtvermögen | CN¥1.26b |
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Feb 27Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 603960Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥790.1M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥168.4M).
Langfristige Verbindlichkeiten: 603960Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥790.1M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.9M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 603960 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 603960 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 3.3% auf 0.6% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 603960Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (1511.1%).
Zinsdeckung: 603960 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.