WINPAC Inc. Güney Kore'de yarı iletken paketleme ve test çözümleri üretmekte ve satmaktadır. Paketleme ürünleri, flash/SRAM/hızlı SRAM, flash/SRAM MCP/DRAM ve ASIC/logic/analog IC paketlemesi için ince aralıklı bilyalı ızgara dizisi tipi paketler; PC, bellek, DDR2, grafik bellek ve cep telefonu paketlemesi için kara ızgara dizisi tipi paketler; ve POP ve flip chip paket ürünlerinden oluşmaktadır. Şirketin ambalaj ürünleri arasında ayrıca analog, ASIC, DSP, PLD, sensör ve mikro denetleyici ambalajları için dörtlü düz paketler; analog, ASIC, kablosuz RF, MEMS, cep telefonu ve dizüstü bilgisayar ambalajları için dörtlü düz kurşunsuz paketler; otomotiv, ev aletleri, endüstriyel HVAC, akıllı ev ürünleri ve çamaşır makinesi ambalajları için nem sensörü paketleri ve akıllı telefon, otomotiv ve ev aletleri için yakınlık / ortam ışığı sensörü paketlerinin yanı sıra akıllı, aydınlatma ve görüntüleme cihazları ambalajları da bulunmaktadır.
WINPAC Inc. Temel Bilgiler Özeti
WINPAC'un kazançları ve gelirleri piyasa değeriyle nasıl karşılaştırılır?