Forum Engineering Inc.

TSE:7088 Voorraadrapport

Marktkapitalisatie: JP¥48.1b

De vertaling van deze pagina is experimenteel en in ontwikkeling. Uw is welkom!

Forum Engineering Balans Gezondheid

Financiële gezondheid criteriumcontroles 6/6

Forum Engineering heeft een totaal eigen vermogen van ¥12.2B en een totale schuld van ¥0.0, wat de schuld-eigenvermogensverhouding op 0% brengt. De totale activa en totale passiva bedragen respectievelijk ¥17.8B en ¥5.6B. De EBIT Forum Engineering is ¥3.5B waardoor de rentedekking -206.6 is. Het heeft contanten en kortetermijnbeleggingen van ¥10.5B.

Belangrijke informatie

0%

Verhouding schuld/eigen vermogen

JP¥0

Schuld

Rente dekkingsratio-206.6x
ContantJP¥10.53b
AandelenJP¥12.22b
Totaal verplichtingenJP¥5.56b
Totaal activaJP¥17.77b

Recente financiële gezondheidsupdates

Geen updates

Recent updates

We Like The Quality Of Forum Engineering's (TSE:7088) Earnings

May 21
We Like The Quality Of Forum Engineering's (TSE:7088) Earnings

Analyse van de financiële positie

Kortlopende schulden: De korte termijn activa ( ¥15.0B ) 7088 } overtreffen de korte termijn passiva ( ¥5.5B ).

Langlopende schulden: De kortetermijnactiva 7088 ( ¥15.0B ) overtreffen de langetermijnschulden ( ¥91.0M ).


Schuld/ eigen vermogen geschiedenis en analyse

Schuldniveau: 7088 is schuldenvrij.

Schuld verminderen: 7088 heeft de afgelopen 5 jaar geen schulden gehad.

Schuldendekking: 7088 heeft geen schulden en hoeft daarom niet gedekt te worden door de operationele kasstroom.

Rentedekking: 7088 heeft geen schulden, dus de dekking van rentebetalingen is geen probleem.


Balans


Ontdek gezonde bedrijven