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Winbond Electronics 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 3/6
Winbond Electronics 의 총 주주 지분은 NT$98.7B 이고 총 부채는 NT$59.3B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 60.1% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$185.6B 및 NT$86.9B 입니다.
주요 정보
60.1%
부채 비율
NT$59.35b
부채
| 이자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | NT$26.29b |
| 주식 | NT$98.70b |
| 총 부채 | NT$86.90b |
| 총 자산 | NT$185.60b |
최근 재무 상태 업데이트
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Nov 20재무 상태 분석
단기부채: 2344 의 단기 자산 ( NT$63.0B )이 단기 부채( NT$32.6B ).
장기 부채: 2344 의 단기 자산( NT$63.0B )이 장기 부채( NT$54.3B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 2344 의 순부채 대 자기자본 비율( 33.5% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 2344 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 28.4% 에서 60.1% 로 증가했습니다.
부채 범위: 2344 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 8.2% )에 의해 잘 갚지 않음입니다.
이자 보장: 2344 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.