Winbond Electronics 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Winbond Electronics 의 총 주주 지분은 NT$105.3B 이고 총 부채는 NT$53.7B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 51% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$186.3B 및 NT$81.0B 입니다. Winbond Electronics 의 EBIT는 NT$822.2M 이며 이자보상배율은 1.7 입니다. NT$27.2B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
51.0%
부채 비율
NT$53.68b
부채
| 이자 보상 비율 | 1.7x |
| 현금 | NT$27.23b |
| 주식 | NT$105.29b |
| 총 부채 | NT$80.97b |
| 총 자산 | NT$186.26b |
최근 재무 상태 업데이트
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Nov 20재무 상태 분석
단기부채: 2344 의 단기 자산 ( NT$64.9B )이 단기 부채( NT$42.4B ).
장기 부채: 2344 의 단기 자산( NT$64.9B )이 장기 부채( NT$38.6B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 2344 의 순부채 대 자기자본 비율( 25.1% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 2344 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 41% 에서 51% 로 증가했습니다.
부채 범위: 2344 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 21.5% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 2344 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 1.7 x 적용 범위)만큼 잘 덮이지 않음입니다.