Winbond Electronics 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Winbond Electronics 의 총 주주 지분은 NT$105.3B 이고 총 부채는 NT$53.7B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 51% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$186.3B 및 NT$81.0B 입니다. Winbond Electronics 의 EBIT는 NT$822.2M 이며 이자보상배율은 1.7 입니다. NT$27.2B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
51.0%
부채 비율
NT$53.68b
부채
| 이자 보상 비율 | 1.7x |
| 현금 | NT$27.23b |
| 주식 | NT$105.29b |
| 총 부채 | NT$80.97b |
| 총 자산 | NT$186.26b |
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Nov 20재무 상태 분석
단기부채: 2344 의 단기 자산 ( NT$64.9B )이 단기 부채( NT$42.4B ).
장기 부채: 2344 의 단기 자산( NT$64.9B )이 장기 부채( NT$38.6B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 2344 의 순부채 대 자기자본 비율( 25.1% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 2344 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 41% 에서 51% 로 증가했습니다.
부채 범위: 2344 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 21.5% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 2344 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 1.7 x 적용 범위)만큼 잘 덮이지 않음입니다.
대차 대조표
건강한 기업 발견하기
기업 분석 및 재무 데이터 현황
| 데이터 | 마지막 업데이트(UTC 시간) |
|---|---|
| 기업 분석 | 2024/12/22 23:25 |
| 장 마감 주가 | 2024/12/20 00:00 |
| 수익 | 2024/09/30 |
| 연간 수익 | 2023/12/31 |
데이터 소스
기업 분석에 사용된 데이터는 S&P Global Market Intelligence LLC의 데이터입니다. 이 보고서를 생성하기 위해 분석 모델에 사용된 데이터는 다음과 같습니다. 데이터는 정규화되어 있으므로 소스가 제공되기까지 지연이 발생할 수 있습니다.
| 패키지 | 데이터 | 기간 | 미국 소스 예시 * |
|---|---|---|---|
| 회사 재무 | 10년 |
| |
| 애널리스트 컨센서스 추정치 | +3년 |
|
|
| 시장 가격 | 30년 |
| |
| 소유권 | 10년 |
| |
| 관리 | 10년 |
| |
| 주요 개발 사항 | 10년 |
|
* 미국 증권의 경우, 미국 외 지역의 규제 양식 및 출처가 사용된 예입니다.
명시되지 않는 한 모든 재무 데이터는 1년을 기준으로 하지만 분기별로 업데이트됩니다. 이를 후행 12개월(TTM) 또는 최근 12개월(LTM) 데이터라고 합니다. 여기에서 자세히 알아보세요.
분석 모델 및 눈송이
이 보고서를 생성하는 데 사용된 분석 모델에 대한 자세한 내용은 Github 페이지에서 확인할 수 있으며, 보고서 사용 방법에 대한 가이드와 튜토리얼도 유튜브에서 확인할 수 있습니다.
Simply 월스트리트 분석 모델을 설계하고 구축한 세계적인 수준의 팀에 대해 알아보세요.
산업 및 부문 메트릭
업계 및 섹션 지표는 Simply Wall St에서 6시간마다 계산되며, 자세한 내용은 확인할 수 있습니다.
애널리스트 출처
Winbond Electronics Corporation 12 애널리스트 중 5 애널리스트가 보고서의 입력 자료로 사용된 매출 또는 수익 추정치를 제출했습니다. 애널리스트의 제출 자료는 하루 종일 업데이트됩니다.
| 분석가 | 교육기관 |
|---|---|
| Dai Shen | BofA Global Research |
| null null | Capital Securities Corporation |
| Liyen Chen | Capital Securities Corporation |