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Well Shin Technology 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 6/6
Well Shin Technology 의 총 주주 지분은 NT$6.5B 이고 총 부채는 NT$79.8M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 1.2% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$8.6B 및 NT$2.1B 입니다. Well Shin Technology 의 EBIT는 NT$645.4M 이며 이자보상배율은 -16 입니다. NT$2.7B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
1.2%
부채 비율
NT$79.83m
부채
| 이자 보상 비율 | -16x |
| 현금 | NT$2.68b |
| 주식 | NT$6.51b |
| 총 부채 | NT$2.08b |
| 총 자산 | NT$8.58b |
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Nov 26재무 상태 분석
단기부채: 3501 의 단기 자산 ( NT$6.1B )이 단기 부채( NT$1.3B ).
장기 부채: 3501 의 단기 자산( NT$6.1B )이 장기 부채( NT$763.7M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 3501 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 3501 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 11.7% 에서 1.2% 로 감소했습니다.
부채 범위: 3501 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 1591.6% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 3501 지불하는 것보다 더 많은 이자를 벌기 때문에 이자 지불 보장은 문제가 되지 않습니다.