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Wireless Power Amplifier Module 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
Wireless Power Amplifier Module 의 총 주주 지분은 ₩89.7B 이고 총 부채는 ₩24.8B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 27.6% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 ₩148.1B 및 ₩58.4B 입니다. Wireless Power Amplifier Module 의 EBIT는 ₩11.4B 이며 이자보상배율은 3.6 입니다. ₩79.0B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
28.6%
부채 비율
₩25.03b
부채
| 이자 보상 비율 | 4.5x |
| 현금 | ₩66.97b |
| 주식 | ₩87.47b |
| 총 부채 | ₩55.93b |
| 총 자산 | ₩143.40b |
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재무 상태 분석
단기부채: A332570 의 단기 자산 ( ₩130.0B )이 단기 부채( ₩53.3B ).
장기 부채: A332570 의 단기 자산( ₩130.0B )이 장기 부채( ₩5.1B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: A332570 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 지난 5년간 A332570 의 부채비율이 감소했는지 판단하기에는 데이터가 부족합니다.
부채 범위: A332570 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 43.7% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: A332570 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 3.6 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.