LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) Co., Ltd.

SEHK:2291 주식 보고서

시가총액: HK$6.2b

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LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) 대차 대조표 상태

재무 상태 기준 확인 6/6

LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) 의 총 주주 지분은 CN¥1.9B 이고 총 부채는 CN¥0.0, 이는 부채 대 자기자본 비율을 0% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥2.0B 및 CN¥59.8M 입니다. LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) 의 EBIT는 CN¥164.6M 이며 이자보상배율은 -11.3 입니다. CN¥1.3B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.

주요 정보

0%

부채 비율

CN¥0

부채

이자 보상 비율-11.3x
현금CN¥1.27b
주식CN¥1.93b
총 부채CN¥59.79m
총 자산CN¥1.99b

최근 재무 상태 업데이트

업데이트 없음

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재무 상태 분석

단기부채: 2291 의 단기 자산 ( CN¥1.4B )이 단기 부채( CN¥58.7M ).

장기 부채: 2291 의 단기 자산( CN¥1.4B )이 장기 부채( CN¥1.1M ).


부채 대 자본 내역 및 분석

부채 수준: 2291 부채가 없습니다.

부채 감소: 2291 지난 5년간 부채가 없습니다.

부채 범위: 2291 은 부채가 없으므로 영업현금흐름으로 충당할 필요가 없습니다.

이자 보장: 2291 에는 부채가 없으므로 이자 지불에 대한 보장은 문제가 되지 않습니다.


대차 대조표


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