Hi Sun Technology (China) 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Hi Sun Technology (China) 의 총 주주 지분은 HK$7.7B 이고 총 부채는 HK$12.3M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 0.2% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 HK$12.1B 및 HK$4.5B 입니다.
주요 정보
0.2%
부채 비율
HK$12.30m
부채
| 이자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | HK$3.59b |
| 주식 | HK$7.67b |
| 총 부채 | HK$4.48b |
| 총 자산 | HK$12.15b |
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단기부채: 818 의 단기 자산 ( HK$8.2B )이 단기 부채( HK$4.5B ).
장기 부채: 818 의 단기 자산( HK$8.2B )이 장기 부채( HK$14.4M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 818 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 818 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 0% 에서 0.2% 로 증가했습니다.
부채 범위: 818 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 6882.3% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 818 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.