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Hi Sun Technology (China) 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
Hi Sun Technology (China) 의 총 주주 지분은 HK$7.8B 이고 총 부채는 HK$42.7M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 0.5% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 HK$13.0B 및 HK$5.3B 입니다. Hi Sun Technology (China) 의 EBIT는 HK$28.1M 이며 이자보상배율은 -0.4 입니다. HK$3.9B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
0.5%
부채 비율
HK$42.69m
부채
| 이자 보상 비율 | -0.4x |
| 현금 | HK$3.88b |
| 주식 | HK$7.78b |
| 총 부채 | HK$5.25b |
| 총 자산 | HK$13.03b |
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단기부채: 818 의 단기 자산 ( HK$9.2B )이 단기 부채( HK$5.2B ).
장기 부채: 818 의 단기 자산( HK$9.2B )이 장기 부채( HK$21.6M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 818 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 818 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 0.2% 에서 0.5% 로 증가했습니다.
부채 범위: 818 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 2824.8% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 818 지불하는 것보다 더 많은 이자를 벌기 때문에 이자 지불 보장은 문제가 되지 않습니다.