Qnity Electronics, Inc.NYSE:Q 株式レポート

会社概要

Qnity Electronics, Inc.は、世界中の半導体およびエレクトロニクス業界に材料とソリューションを提供している。同社は半導体テクノロジーと相互接続ソリューションの2つのセグメントで事業を展開している。半導体テクノロジー事業では、IkonicおよびVisionpadブランドのCMP（化学的機械的平坦化）プロセス用研磨パッド、NovaplaneおよびAcuplaneブランドのCMPスラリー、CuSolveおよびPCMPSolvブランドのポストエッチおよびポストCMP用アドバンストクリーン、EPICおよびARブランドのフォトレジストおよびアンダーレイヤーなどのリソグラフィー材料、Kalrezブランドの重要なシーリングアプリケーション用特殊シーラント、赤色および青色のホスト材料を含むOLED技術用アドバンストディスプレイ材料を提供している。相互接続ソリューション部門では、Intervia、Solderon、Nikalブランドの先端パッケージング材料、Circuposit、Microfill、Ristonブランドの先端回路材料、Laird、Tputty、Tflex、CoolZorbブランドの高性能熱・電磁波シールドソリューション、Pyralux、Interra、TemprionブランドのフレキシブルおよびリジッドフレックスPCB用ラミネート、Kapton、Oasisブランドの高性能用途向けポリイミドフィルム、銀ナノワイヤー技術、電子ポリマーなどを提供している。同社の製品は、先進コンピューティングと人工知能、先進コネクティビティ、ウェアラブル・エレクトロニクス、電子コネクター、スマートフォン、プリント回路基板材料、特殊シール、輸送、ディスプレイの各用途で使用されている。航空機、航空宇宙、自動車、化学、コネクター、エレクトロニクス、電子部品、製造・産業、石油・ガス、半導体製造・包装、電気通信、熱管理などの業界にサービスを提供している。前身はNovus SpinCo 1, Inc.で、2025年4月にQnity Electronics, Inc.に社名変更した。同社は2024年に法人化され、デラウェア州ウィルミントンに本社を置いている。