Amkor Technology, Inc. 競合他社

会社概要

Amkor Technology, Inc.は、米国、日本、欧州、アジア太平洋地域で半導体パッケージングとテストのアウトソーシングサービスを提供しています。半導体ウエハバンプ、ウエハプローブ、ウエハバックグラインド、パッケージ設計、パッケージング、システムレベルおよび最終テスト、ドロップシッピングサービスを含むターンキーパッケージングおよびテストサービス、スマートフォン、タブレット、その他のモバイルコンシューマエレクトロニクスデバイス向けのフリップチップスケールパッケージ製品、モバイルデバイスのメモリデジタルベースバンドおよびアプリケーションプロセッサのスタックに使用されるフリップチップスタックドチップスケールパッケージ、各種ネットワーク、ストレージ、コンピューティング、自動車、コンシューマアプリケーション向けのフリップチップボールグリッドアレイパッケージ、システムメモリまたはプラットフォームデータストレージ向けのメモリ製品を提供している。また、パワーマネージメント、トランシーバー、センサー、ワイヤレス充電、コーデック、レーダー、特殊シリコン向けのウエハレベルCSPパッケージ、パワーマネージメント、トランシーバー、レーダー、特殊シリコンに使用されるウエハレベルファンアウトパッケージ、ラミネート基板をより薄い構造に置き換えるシリコンウエハ集積ファンアウト技術、電子デバイスやミックスドシグナルアプリケーション向けのリードフレームパッケージ、ダイを基板に接続するために使用される基板ベースのワイヤボンドパッケージも提供している。さらに、機械的および電気機械的デバイスを小型化したマイクロエレクトロメカニカルシステムパッケージ、無線周波数およびフロントエンドモジュール、ベースバンド、コネクティビティ、指紋センサー、ディスプレイおよびタッチスクリーンドライバー、センサーおよびMEMS、NANDメモリーおよびソリッドステートドライブに使用される高度なシステムインパッケージモジュールも提供している。さらに、ウェハ、パッケージ、システムレベルのテストサービス、バーンインテスト、テスト開発サービスも提供している。同社は集積デバイスメーカー、ファブレス半導体メーカー、相手先ブランド製造業者、受託製造業者にサービスを提供している。同社は1968年に設立され、アリゾナ州テンピに本社を置いている。