Kinsus Interconnect Technology TWSE:3189 株式レポート

Kinsus Interconnect Technology Corp. 競合他社

会社概要

Kinsus Interconnect Technology Corp.は、子会社とともに台湾および海外で電子製品の製造・販売を行っている。同社は、ハンドセットやウェアラブルデバイスのモジュール向けに、複数のチップやパッケージ、受動部品アセンブリのプラットフォームを提供するキャリア基板であるシステム・イン・パッケージ、マイクロプロセッサ、コントローラ、グラフィックプロセッサ、ASIC、PCチップセット向けのプラスチックボールグリッドアレイ基板、アプリケーションプロセッサやコネクティビティアプリケーション向けのフリップチップチップスケールパッケージ基板を提供している。また、アプリケーションプロセッサー、コネクティビティー、パワーマネージメント、メモリーアプリケーション用ワイヤボンドチップスケールパッケージ基板、パワーアンプ、フロントエンドモジュール、Wi-Fiコネクティビティーモジュールアプリケーション用高周波モジュール基板、マイクロプロセッサー、グラフィックプロセッサー、ASIC、フィールドプログラマブルゲートアレイアプリケーション用フリップチップボールグリッドアレイ基板も提供している。また、電子部品、プリント基板および関連製品の研究・開発・製造・販売・アフターサービス、医療機器の製造・製造・販売、化粧品の販売も行っている。さらに、電子材料の卸売・小売販売、医療機器の製造・販売、事業運営・経営に関するコンサルティングサービスの提供、投資・貿易活動、化粧品の販売も行っている。また、コンタクトレンズの製造・販売も行っている。主にエレクトロニクス製品メーカーを顧客としている。同社は2000年に設立され、台湾桃園市に拠点を置く。