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Taiwan Semiconductor Manufacturing 配当金
配当金 基準チェック /36
Taiwan Semiconductor Manufacturingは配当を支払う会社で、現在の利回りは1.7%ですが、利益によって十分にカバーされています。次の支払い日は 9th October, 2024で、権利落ち日は12th September, 2024 。
主要情報
1.7%
配当利回り
42%
配当性向
| 業界平均利回り | 2.1% |
| 次回配当支払日 | 09 Oct 24 |
| 配当落ち日 | 12 Sep 24 |
| 一株当たり配当金 | n/a |
| 一株当たり利益 | NT$33.05 |
| 3年後の配当利回り予想 | 2.0% |
最近の配当金アップデート
Recent updates
配当金の支払いについて
決済の安定と成長
配当データの取得
安定した配当: 2330の1株当たり配当金は過去10年間安定しています。
増加する配当: 2330の配当金は過去10年間にわたって増加しています。
配当利回り対市場
| Taiwan Semiconductor Manufacturing 配当利回り対市場 |
|---|
| セグメント | 配当利回り |
|---|---|
| 会社 (2330) | 1.7% |
| 市場下位25% (TW) | 1.7% |
| 市場トップ25% (TW) | 4.3% |
| 業界平均 (Semiconductor) | 2.1% |
| 3年後のアナリスト予想 (2330) | 2.0% |
注目すべき配当: 2330の配当金 ( 1.7% ) はTW市場の配当金支払者の下位 25% ( 1.73% ) と比べると目立ったものではありません。
高配当: 2330の配当金 ( 1.7% ) はTW市場の配当金支払者の上位 25% ( 4.24% ) と比較すると低いです。
株主への利益配当
収益カバレッジ: 2330の 配当性向 ( 42.4% ) はかなり低いため、配当金の支払いは利益によって十分にカバーされます。
株主配当金
キャッシュフローカバレッジ: 2330は高い 現金配当性向 ( 90.8% ) のため、配当金の支払いはキャッシュフローで十分にカバーされていません。