3372 株式概要
台湾IC包装股份有限公司は、光学および超薄型ICパッケージ技術を開発している。 詳細
Taiwan IC Packaging Corporation 競合他社
価格と性能
| 過去の株価 | |
|---|---|
| 現在の株価 | NT$17.05 |
| 52週高値 | NT$26.80 |
| 52週安値 | NT$13.60 |
| ベータ | 0.58 |
| 11ヶ月の変化 | -12.11% |
| 3ヶ月変化 | -9.07% |
| 1年変化 | 13.67% |
| 33年間の変化 | -32.87% |
| 5年間の変化 | 79.47% |
| IPOからの変化 | -28.87% |
最新ニュース
株主還元
| 3372 | TW Semiconductor | TW 市場 | |
|---|---|---|---|
| 7D | -1.4% | 0.6% | 0.8% |
| 1Y | 13.7% | 54.2% | 30.3% |
業界別リターン: 3372過去 1 年間で54.2 % の収益を上げたTW Semiconductor業界を下回りました。
リターン対市場: 3372は、過去 1 年間で30.3 % のリターンを上げたTW市場を下回りました。
価格変動
| 3372 volatility | |
|---|---|
| 3372 Average Weekly Movement | 4.9% |
| Semiconductor Industry Average Movement | 5.4% |
| Market Average Movement | 4.6% |
| 10% most volatile stocks in TW Market | 8.0% |
| 10% least volatile stocks in TW Market | 2.1% |
安定した株価: 3372過去 3 か月間に大きな価格変動はありませんでした。
時間の経過による変動: 3372の 週次ボラティリティ ( 5% ) は過去 1 年間安定しています。
会社概要
| 設立 | 従業員 | CEO（最高経営責任者 | ウェブサイト |
|---|---|---|---|
| 1998 | 392 | Chung-Ho Tseng | www.ticp.com.tw |
台湾IC Packaging Corporationは、光学および超薄型ICパッケージ技術を開発している。同社の製品には、薄型スモールアウトライン、スモールアウトライン、SSOP/TSSOP、クワッドフラットノーリード/デュアルフラットノーリード、薄型PKG、TQFP、クワッドフラット、LQFP、サーマルエンハンスト、イメージセンサーパッケージなどがある。また、LGA、VLGA、マイクロSDカード、SDカードなどの基板ベースのパッケージ製品も提供している。同社は1998年に設立され、台湾の高雄に本社を置いている。
Taiwan IC Packaging Corporation 基礎のまとめ
| 3372 基礎統計学 | |
|---|---|
| 時価総額 | NT$2.99b |
| 収益（TTM） | -NT$186.56m |
| 売上高(TTM) | NT$935.39m |
3.2x
P/Sレシオ-16.0x
PER（株価収益率3372 は割高か？
公正価値と評価分析を参照収益と収入
| 3372 損益計算書（TTM） | |
|---|---|
| 収益 | NT$935.39m |
| 売上原価 | NT$1.05b |
| 売上総利益 | -NT$112.49m |
| その他の費用 | NT$74.07m |
| 収益 | -NT$186.56m |
直近の収益報告
Sep 30, 2024
次回決算日
該当なし
| 一株当たり利益（EPS） | -1.06 |
| グロス・マージン | -12.03% |
| 純利益率 | -19.95% |
| 有利子負債／自己資本比率 | 0% |
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