WINPAC KOSDAQ:A097800 株式レポート

WINPAC Inc. 競合他社

会社概要

WINPAC Inc.は、韓国で半導体パッケージングとテストソリューションを製造・販売している。同社のパッケージ製品には、フラッシュ/SRAM/高速SRAM、フラッシュ/SRAM MCP/DRAM、ASIC/ロジック/アナログICパッケージ用のファインピッチボールグリッドアレイタイプパッケージ、PC、メモリ、DDR2、グラフィックメモリ、携帯電話パッケージ用のランドグリッドアレイタイプパッケージ、POPおよびフリップチップパッケージ製品がある。また、アナログ、ASIC、DSP、PLD、センサー、マイクロコントローラー向けクワッドフラットパッケージ、アナログ、ASIC、ワイヤレスRF、MEMS、携帯電話、ノートパソコン向けクワッドフラットノーリードパッケージ、車載、家電、産業用HVAC、スマートホーム製品、洗濯機向け湿度センサーパッケージ、スマートフォン、車載、家電、スマート、照明、ディスプレイデバイス向け近接/環境光センサーパッケージなどのパッケージング製品も提供している。さらに、ポータブルストレージアプリケーション向けのUSBフラッシュドライブ、PC、携帯電話、デジタルカメラストレージアプリケーション向けのソリッドステートドライブも提供している。さらに、設計とシミュレーションサービス、SOCとメモリテストを含む半導体テストサービスも提供している。ウインパック社は2002年に設立され、韓国の龍仁市に本社を置いている。