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Taiwan Semiconductor Manufacturing Dividendo
Dividendo criteri di controllo 5/6
Taiwan Semiconductor Manufacturing è una società che paga dividendi con un rendimento attuale di 1.64% ben coperto dagli utili. La prossima data di pagamento è il 9th October, 2024 con una data di stacco della cedola di 12th September, 2024.
Informazioni chiave
1.8%
Rendimento del dividendo
42%
Rapporto di remunerazione
| Rendimento medio del settore | 2.2% |
| Prossima data di pagamento dei dividendi | 09 Oct 24 |
| Data di stacco del dividendo | 12 Sep 24 |
| Dividendo per azione | NT$16.000 |
| Utile per azione | NT$35.59 |
| Previsione del rendimento del dividendo | 2.1% |
Aggiornamenti recenti sui dividendi
Recent updates
Prossimo pagamento dei dividendi
Stabilità e crescita dei pagamenti
Recupero dei dati sui dividendi
Dividendo stabile: I dividendi per azione di 2330 sono rimasti stabili negli ultimi 10 anni.
Dividendo in crescita: I pagamenti dei dividendi di 2330 sono aumentati negli ultimi 10 anni.
Rendimento dei dividendi rispetto al mercato
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Rendimento dei dividendi rispetto al mercato |
|---|
| Segmento | Rendimento dei dividendi |
|---|---|
| Azienda (2330) | 1.8% |
| Fondo del 25% del mercato (TW) | 1.8% |
| Top 25% del mercato (TW) | 4.4% |
| Media del settore (Semiconductor) | 2.2% |
| Analista previsionale (2330) (fino a 3 anni) | 2.1% |
Dividendo notevole: Il dividendo di 2330 ( 1.69% ) è più alto rispetto al 25% inferiore dei pagatori di dividendi nel mercato TW ( 1.68% ).
Dividendo elevato: Il dividendo di 2330 ( 1.64% ) è basso rispetto al 25% dei maggiori pagatori di dividendi nel mercato TW ( 4.38%.
Distribuzione degli utili agli azionisti
Copertura degli utili: Grazie al suo payout ratio ( 42.1% ) ragionevolmente basso, i pagamenti dei dividendi di 2330 sono ben coperti dagli utili.
Pagamenti in contanti agli azionisti
Copertura del flusso di cassa: Grazie al suo ragionevole cash payout ratio ( 58.3% ), i pagamenti dei dividendi di 2330 sono coperti dai flussi di cassa.