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Chipbond Technology Dividendo
Dividendo criteri di controllo 5/6
Chipbond Technology è una società che paga dividendi con un rendimento attuale pari a 5.67%, ben coperto dagli utili.
Informazioni chiave
5.6%
Rendimento del dividendo
67%
Rapporto di remunerazione
| Rendimento medio del settore | 2.0% |
| Prossima data di pagamento dei dividendi | n/a |
| Data di stacco del dividendo | n/a |
| Dividendo per azione | NT$3.750 |
| Utile per azione | NT$5.55 |
| Previsione del rendimento del dividendo | 5.2% |
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Nov 23Stabilità e crescita dei pagamenti
Recupero dei dati sui dividendi
Dividendo stabile: I pagamenti dei dividendi di 6147 sono stati volatili negli ultimi 10 anni.
Dividendo in crescita: I pagamenti dei dividendi di 6147 sono aumentati negli ultimi 10 anni.
Rendimento dei dividendi rispetto al mercato
| Chipbond Technology Rendimento dei dividendi rispetto al mercato |
|---|
| Segmento | Rendimento dei dividendi |
|---|---|
| Azienda (6147) | 5.6% |
| Fondo del 25% del mercato (TW) | 1.7% |
| Top 25% del mercato (TW) | 4.3% |
| Media del settore (Semiconductor) | 2.0% |
| Analista previsionale (6147) (fino a 3 anni) | 5.2% |
Dividendo notevole: Il dividendo di 6147 ( 5.67% ) è più alto rispetto al 25% inferiore dei pagatori di dividendi nel mercato TW ( 1.72% ).
Dividendo elevato: Il dividendo di 6147 ( 5.67% ) è tra il 25% dei principali pagatori di dividendi nel mercato TW ( 4.35% )
Distribuzione degli utili agli azionisti
Copertura degli utili: Grazie al suo ragionevole payout ratio ( 67% ), i pagamenti dei dividendi di 6147 sono coperti dagli utili.
Pagamenti in contanti agli azionisti
Copertura del flusso di cassa: Grazie al suo ragionevole cash payout ratio ( 57.1% ), i pagamenti dei dividendi di 6147 sono coperti dai flussi di cassa.