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Chipbond Technology TPEX:6147 Rapporto sulle azioni

Ultimo prezzo

NT$67.10

Cap. di mercato

NT$50.0b

7D

2.1%

1Y

-11.4%

Aggiornato

22 Mar, 2025

Dati

Dati finanziari dell'azienda +

Chipbond Technology Corporation

TPEX:6147 Rapporto sulle azioni

Cap. di mercato: NT$50.0b

6147 Panoramica delle azioni

Chipbond Technology Corporation, insieme alle sue consociate, è impegnata nella ricerca, nello sviluppo, nella produzione e nella vendita di servizi di confezionamento e collaudo di circuiti integrati driver e non driver a Taiwan e nella Cina continentale. Maggiori dettagli

6147 analisi fondamentale
Punteggio fiocco di neve
Valutazione5/6
Crescita futura1/6
Prestazioni passate3/6
Salute finanziaria6/6
Dividendi5/6

Premi

Negoziato a 30.2% al di sotto della nostra stima del suo valore equo

Si prevede che gli utili cresceranno del 4.77% all'anno

Gli utili sono cresciuti del 1.5% all'anno negli ultimi 5 anni

Negoziato a un buon valore rispetto ai pari e al settore

Analisi del rischio

Andamento instabile dei dividendi

Grandi elementi una tantum che incidono sui risultati finanziari


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Chipbond Technology Corporation Concorrenti

WIN Semiconductors

TPEX:3105

NT$51.1b

Parade Technologies

TPEX:4966

NT$53.5b

ELAN Microelectronics

TWSE:2458

NT$45.4b

AP Memory Technology

TWSE:6531

NT$48.0b

Storia dei prezzi e prestazioni

Riepilogo dei massimi, dei minimi e delle variazioni dei prezzi delle azioni per Chipbond Technology
Prezzi storici delle azioni
Prezzo attuale dell'azioneNT$67.10
Massimo di 52 settimaneNT$80.00
Minimo di 52 settimaneNT$59.50
Beta0.48
Variazione di 1 mese1.98%
Variazione a 3 mesi3.55%
Variazione di 1 anno-11.36%
Variazione a 3 anni-4.96%
Variazione a 5 anni32.87%
Variazione dall'IPO276.53%

Notizie e aggiornamenti recenti

Recent updates

Investors Will Want Chipbond Technology's (GTSM:6147) Growth In ROCE To Persist

Apr 17
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These 4 Measures Indicate That Chipbond Technology (GTSM:6147) Is Using Debt Reasonably Well

Apr 02
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An Intrinsic Calculation For Chipbond Technology Corporation (GTSM:6147) Suggests It's 47% Undervalued

Mar 19
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Analysts Just Made A Neat Upgrade To Their Chipbond Technology Corporation (GTSM:6147) Forecasts

Mar 03
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Did You Participate In Any Of Chipbond Technology's (GTSM:6147) Respectable 69% Return?

Feb 23
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Investors In Chipbond Technology Corporation (GTSM:6147) Should Consider This, First

Feb 02
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Is Chipbond Technology (GTSM:6147) A Future Multi-bagger?

Dec 26
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We Think Chipbond Technology (GTSM:6147) Can Stay On Top Of Its Debt

Dec 08
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Chipbond Technology (GTSM:6147) Has Compensated Shareholders With A Respectable 78% Return On Their Investment

Nov 23
Chipbond Technology (GTSM:6147) Has Compensated Shareholders With A Respectable 78% Return On Their Investment

Rendimenti per gli azionisti

6147TW SemiconductorTW Mercato
7D2.1%1.6%1.1%
1Y-11.4%15.6%8.8%

Ritorno vs Industria: 6147 ha avuto una performance inferiore rispetto al TW Semiconductor che ha registrato un rendimento 15.6 % nell'ultimo anno.

Rendimento vs Mercato: 6147 ha avuto una performance inferiore al mercato TW che ha registrato un rendimento 8.8 % nell'ultimo anno.

Volatilità dei prezzi

Is 6147's price volatile compared to industry and market?
6147 volatility
6147 Average Weekly Movement2.1%
Semiconductor Industry Average Movement5.1%
Market Average Movement4.4%
10% most volatile stocks in TW Market7.7%
10% least volatile stocks in TW Market2.1%

Prezzo delle azioni stabile: 6147 non ha avuto una volatilità dei prezzi significativa negli ultimi 3 mesi rispetto al mercato TW.

Volatilità nel tempo: La volatilità settimanale ( 2% ) di 6147 è rimasta stabile nell'ultimo anno.

Informazioni sull'azienda

FondatoI dipendentiAMMINISTRATORE DELEGATOSito web
1997n/aHuoo-Wen Gauwww.chipbond.com.tw

Chipbond Technology Corporation, insieme alle sue consociate, si occupa di ricerca, sviluppo, produzione e vendita di servizi di confezionamento e collaudo di circuiti integrati driver e non driver a Taiwan e nella Cina continentale. L'azienda offre servizi di lavorazione della metallizzazione posteriore e anteriore, servizi di produzione di bumping, compresi servizi di bumping in oro, saldatura e rame, servizi di strato di ridistribuzione, servizi di test e servizi di lavorazione delle matrici, come la macinazione/sottrazione dei wafer, il taglio a cubetti e i processi tape-and-reel, oltre a servizi di chip-on-film, chip-on-vetro, chip-on-plastica, attacco per l'imballaggio e imballaggio su scala chip a livello di wafer. Fornisce anche semiconduttori composti, tra cui wafer di SiGe, GaAs, GaN, SiC e altri; substrati per circuiti flessibili tape-and-reel e vassoi per chip.

Chipbond Technology Corporation Riepilogo dei fondamenti

Come si confrontano gli utili e i ricavi di Chipbond Technology con la sua capitalizzazione di mercato?
6147 statistiche fondamentali
Capitalizzazione di mercatoNT$49.97b
Guadagni(TTM)NT$4.13b
Ricavi(TTM)NT$20.34b

12.1x

Rapporto P/E

2.5x

Rapporto P/S

6147 è sopravvalutato?

Vedi Fair Value e analisi di valutazione

Guadagni e ricavi

Statistiche chiave sulla redditività dall'ultima relazione sugli utili (TTM)
6147 Conto economico (TTM)
RicaviNT$20.34b
Costo del fatturatoNT$15.77b
Profitto lordoNT$4.57b
Altre speseNT$433.93m
GuadagniNT$4.13b

Ultimi guadagni dichiarati

Dec 31, 2024

Prossima data di guadagno

n/a

Utile per azione (EPS)5.55
Margine lordo22.46%
Margine di profitto netto20.33%
Rapporto debito/patrimonio netto0%

Come si è comportato 6147 nel lungo periodo?

Vedi performance storica e confronto

Dividendi

5.6%

Rendimento attuale del dividendo

70%

Rapporto di remunerazione

Analisi aziendale e situazione dei dati finanziari

DatiUltimo aggiornamento (ora UTC)
Analisi dell'azienda2025/03/22 16:56
Prezzo dell'azione a fine giornata2025/03/21 00:00
Guadagni2024/12/31
Guadagni annuali2024/12/31

Fonti dei dati

I dati utilizzati nella nostra analisi aziendale provengono da S&P Global Market Intelligence LLC. I seguenti dati sono utilizzati nel nostro modello di analisi per generare questo report. I dati sono normalizzati, il che può comportare un ritardo nella disponibilità della fonte.

PacchettoDatiTempisticaEsempio Fonte USA *
Dati finanziari della società10 anni
  • Conto economico
  • Rendiconto finanziario
  • Bilancio
Stime di consenso degli analisti+3 anni
  • Previsioni finanziarie
  • Obiettivi di prezzo degli analisti
Prezzi di mercato30 anni
  • Prezzi delle azioni
  • Dividendi, scissioni e azioni
Proprietà10 anni
  • Top azionisti
  • Insider trading
Gestione10 anni
  • Team di leadership
  • Consiglio di amministrazione
Sviluppi principali10 anni
  • Annunci aziendali

* Esempio per i titoli statunitensi, per i titoli non statunitensi si utilizzano forme e fonti normative equivalenti.

Se non specificato, tutti i dati finanziari si basano su un periodo annuale ma vengono aggiornati trimestralmente. Si tratta dei cosiddetti dati TTM (Trailing Twelve Month) o LTM (Last Twelve Month). Per saperne di più.

Modello di analisi e Snowflake

I dettagli del modello di analisi utilizzato per generare questo report sono disponibili sulla nostra pagina Github; abbiamo anche guide su come utilizzare i nostri report e tutorial su Youtube.

Scoprite il team di livello mondiale che ha progettato e realizzato il modello di analisi Simply Wall St.

Metriche di settore e industriali

Le nostre metriche di settore e di sezione sono calcolate ogni 6 ore da Simply Wall St; i dettagli del nostro processo sono disponibili su Github.

Fonti analitiche

Chipbond Technology Corporation è coperta da 25 analisti. 2 di questi analisti ha fornito le stime di fatturato o di utile utilizzate come input per il nostro report. Le stime degli analisti vengono aggiornate nel corso della giornata.

AnalistaIstituzione
Wanping YehBarclays
Daniel HeylerBofA Global Research
Jack LuCGS International