WINPAC Inc. produce e vende soluzioni per l'imballaggio e il test dei semiconduttori in Corea del Sud. I suoi prodotti di imballaggio comprendono pacchetti di tipo ball grid array a passo fine per flash/SRAM/fast SRAM, flash/SRAM MCP/DRAM e per l'imballaggio di circuiti integrati ASIC/logici/analogici; pacchetti di tipo land grid array per l'imballaggio di PC, memorie, DDR2, memorie grafiche e telefoni cellulari; prodotti di imballaggio POP e flip chip. I prodotti di confezionamento dell'azienda comprendono anche confezioni quadrate piatte per il confezionamento di circuiti analogici, ASIC, DSP, PLD, sensori e microcontrollori; confezioni quadrate piatte senza piombo per il confezionamento di circuiti analogici, ASIC, RF wireless, MEMS, telefoni cellulari e computer portatili; confezioni di sensori di umidità per il confezionamento di autoveicoli, elettrodomestici, HVAC industriali, prodotti per la casa intelligente e lavatrici; e confezioni di sensori di prossimità/luce ambientale per smartphone, autoveicoli, elettrodomestici, dispositivi intelligenti, di illuminazione e display.
WINPAC Inc. Riepilogo dei fondamenti
Come si confrontano gli utili e i ricavi di WINPAC con la sua capitalizzazione di mercato?