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Taiwan Semiconductor Manufacturing Bilan de santé
Santé financière contrôle des critères 5/6
Taiwan Semiconductor Manufacturing possède un total de capitaux propres de NT$3,820.1B et une dette totale de NT$997.4B, ce qui porte son ratio d'endettement à 26.1%. Son actif total et son passif total sont NT$5,982.4B et de NT$2,162.2B. L'EBIT de Taiwan Semiconductor Manufacturing est NT$1,025.0B ce qui fait que son ratio de couverture des intérêts -16.5. Elle dispose de liquidités et de placements à court terme de NT$2,048.6B.
Informations clés
26.1%
Ratio d'endettement
NT$997.42b
Dette
| Ratio de couverture des intérêts | -16.5x |
| Argent liquide | NT$2.05t |
| Fonds propres | NT$3.82t |
| Total du passif | NT$2.16t |
| Total des actifs | NT$5.98t |
Mises à jour récentes de la santé financière
Pas de mise à jour
Recent updates
Analyse de la situation financière
Passif à court terme: Les actifs à court terme de 2330 ( NT$2,591.7B ) dépassent ses passifs à court terme ( NT$1,048.9B ).
Passif à long terme: Les actifs à court terme de 2330 ( NT$2,591.7B ) dépassent ses passifs à long terme ( NT$1,113.3B ).
Historique et analyse du ratio d'endettement
Niveau d'endettement: 2330 dispose de plus de liquidités que de sa dette totale.
Réduire la dette: Le ratio d'endettement de 2330 est passé de 10.4% à 26.1% au cours des 5 dernières années.
Couverture de la dette: La dette de 2330 est bien couverte par le flux de trésorerie opérationnel ( 150.7% ).
Couverture des intérêts: 2330 gagne plus d'intérêts qu'il n'en paie, donc la couverture des paiements d'intérêts n'est pas un problème.