JAPAN MATERIAL Co., Ltd.

TSE:6055 Rapport sur les actions

Capitalisation boursière : JP¥167.9b

JAPAN MATERIAL Dividendes et rachats

Dividende contrôle des critères 4/6

JAPAN MATERIAL est une société versant des dividendes avec un rendement actuel de 1.35% qui est bien couvert par les bénéfices. La prochaine date de paiement est le 27th June, 2025 avec une date ex-dividende de 28th March, 2025.

Informations clés

1.3%

Rendement du dividende

n/a

Rendement des rachats

Rendement total pour l'actionnairen/a
Rendement futur des dividendes1.6%
Croissance des dividendes-3.8%
Prochaine date de paiement du dividende27 Jun 25
Date ex-dividende28 Mar 25
Dividende par actionJP¥22.000
Ratio de distribution33%

Mises à jour récentes sur les dividendes et les rachats

JAPAN MATERIAL (TSE:6055) Will Pay A Larger Dividend Than Last Year At ¥22.00

Nov 14
JAPAN MATERIAL (TSE:6055) Will Pay A Larger Dividend Than Last Year At ¥22.00

Recent updates

Earnings Miss: JAPAN MATERIAL Co., Ltd. Missed EPS By 25% And Analysts Are Revising Their Forecasts

Nov 17
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JAPAN MATERIAL (TSE:6055) Will Pay A Larger Dividend Than Last Year At ¥22.00

Nov 14
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Why We're Not Concerned About JAPAN MATERIAL Co., Ltd.'s (TSE:6055) Share Price

Nov 05
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JAPAN MATERIAL (TSE:6055) Will Be Hoping To Turn Its Returns On Capital Around

Oct 18
JAPAN MATERIAL (TSE:6055) Will Be Hoping To Turn Its Returns On Capital Around

JAPAN MATERIAL Co., Ltd.'s (TSE:6055) Popularity With Investors Is Clear

Jul 19
JAPAN MATERIAL Co., Ltd.'s (TSE:6055) Popularity With Investors Is Clear

Estimating The Intrinsic Value Of JAPAN MATERIAL Co., Ltd. (TSE:6055)

May 08
Estimating The Intrinsic Value Of JAPAN MATERIAL Co., Ltd. (TSE:6055)

What Does JAPAN MATERIAL Co., Ltd.'s (TSE:6055) Share Price Indicate?

Apr 17
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Market Participants Recognise JAPAN MATERIAL Co., Ltd.'s (TSE:6055) Earnings

Apr 01
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Versement prochain du dividende

Aujourd'huiNov 25 2024Date ex-dividendeMar 28 2025Date de paiement du dividendeJun 27 202591 days à partir de Ex DividendeAchetez dans le prochain 122 days pour recevoir le dividende à venir

Stabilité et croissance des paiements

Récupération des données sur les dividendes

Dividende stable: Les dividendes par action de 6055 sont restés stables au cours des 10 dernières années.

Dividende croissant: Les paiements de dividendes de 6055 ont augmenté au cours des 10 dernières années.


Rendement des dividendes par rapport au marché

JAPAN MATERIAL Rendement des dividendes par rapport au marché
Comment le rendement du dividende de 6055 se compare-t-il à celui du marché ?
SegmentRendement du dividende
Entreprise (6055)1.3%
25% du marché (JP)1.8%
25% du marché (JP)3.8%
Moyenne du secteur (Semiconductor)1.7%
Analyste prévisionnel (6055) (jusqu'à 3 ans)1.6%

Dividende notable: Le dividende de 6055 ( 1.35% ) n'est pas notable par rapport aux 25 % des payeurs de dividendes les plus faibles du marché JP ( 1.82% ).

Dividende élevé: Le dividende de 6055 ( 1.35% ) est faible par rapport aux 25 % des premiers payeurs de dividendes du marché JP ( 3.78% ).


Bénéfice distribué aux actionnaires

Couverture des revenus: Avec son taux de distribution relativement faible ( 32.5% ), les paiements de dividendes de 6055 sont bien couverts par les bénéfices.


Paiement en espèces aux actionnaires

Couverture des flux de trésorerie: Avec son ratio de distribution de trésorerie raisonnablement bas (45.1%), les paiements de dividendes de 6055 sont bien couverts par les flux de trésorerie.


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