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LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) Dividende
Dividende contrôle des critères 1/6
LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) est une société versant des dividendes avec un rendement actuel de 3.88%.
Informations clés
4.1%
Rendement du dividende
130%
Ratio de distribution
Rendement moyen de l'industrie | 4.0% |
Prochaine date de paiement du dividende | n/a |
Date ex-dividende | n/a |
Dividende par action | HK$0.616 |
Résultat par action | HK$0.44 |
Prévisions de rendement du dividende à 3 ans | n/a |
Mises à jour récentes des dividendes
Recent updates
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Aug 14Stabilité et croissance des paiements
Récupération des données sur les dividendes
Dividende stable: Il est trop tôt pour dire si les paiements de dividendes de 2291 ont été stables car ils viennent tout juste de commencer à verser un dividende.
Dividende croissant: Il est trop tôt pour dire si les paiements de dividendes de 2291 augmentent, car ils viennent tout juste de commencer à verser un dividende.
Rendement des dividendes par rapport au marché
LEPU ScienTech Medical Technology (Shanghai) Rendement des dividendes par rapport au marché |
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Segment | Rendement du dividende |
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Entreprise (2291) | 4.1% |
25% du marché (HK) | 3.5% |
25% du marché (HK) | 8.3% |
Moyenne du secteur (Medical Equipment) | 4.0% |
Prévisions des analystes dans 3 ans (2291) | n/a |
Dividende notable: Le dividende de 2291 ( 3.88% ) est supérieur à celui des 25 % des payeurs de dividendes les plus faibles du marché Hong Kong ( 3.52% ).
Dividende élevé: Le dividende de 2291 ( 3.88% ) est faible par rapport aux 25 % des premiers payeurs de dividendes du marché Hong Kong ( 8.22% ).
Bénéfice distribué aux actionnaires
Couverture des revenus: Avec son taux de distribution élevé ( 130.4% ), les paiements de dividendes de 2291 ne sont pas bien couverts par les bénéfices.
Paiement en espèces aux actionnaires
Couverture des flux de trésorerie: Avec son taux de distribution de dividendes élevé ( 255% ), les paiements de dividendes de 2291 ne sont pas bien couverts par les flux de trésorerie.