China Wafer Level CSP Bilan de santé
Santé financière contrôle des critères 5/6
China Wafer Level CSP possède un total de capitaux propres de CN¥4.3B et une dette totale de CN¥30.5M, ce qui porte son ratio d'endettement à 0.7%. Son actif total et son passif total sont CN¥4.7B et de CN¥418.2M. L'EBIT de China Wafer Level CSP est CN¥151.6M ce qui fait que son ratio de couverture des intérêts -2.8. Elle dispose de liquidités et de placements à court terme de CN¥2.4B.
Informations clés
0.7%
Ratio d'endettement
CN¥30.45m
Dette
| Ratio de couverture des intérêts | -2.8x |
| Argent liquide | CN¥2.42b |
| Fonds propres | CN¥4.26b |
| Total du passif | CN¥418.19m |
| Total des actifs | CN¥4.68b |
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Passif à court terme: Les actifs à court terme de 603005 ( CN¥2.7B ) dépassent ses passifs à court terme ( CN¥325.3M ).
Passif à long terme: Les actifs à court terme de 603005 ( CN¥2.7B ) dépassent ses passifs à long terme ( CN¥92.9M ).
Historique et analyse du ratio d'endettement
Niveau d'endettement: 603005 dispose de plus de liquidités que de sa dette totale.
Réduire la dette: Le ratio d'endettement de 603005 est passé de 0% à 0.7% au cours des 5 dernières années.
Couverture de la dette: La dette de 603005 est bien couverte par le flux de trésorerie opérationnel ( 1086.2% ).
Couverture des intérêts: 603005 gagne plus d'intérêts qu'il n'en paie, donc la couverture des paiements d'intérêts n'est pas un problème.