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China Wafer Level CSP Bilan de santé
Santé financière contrôle des critères 5/6
China Wafer Level CSP possède un total de capitaux propres de CN¥4.2B et une dette totale de CN¥383.4M, ce qui porte son ratio d'endettement à 9.2%. Son actif total et son passif total sont CN¥4.9B et de CN¥758.7M. L'EBIT de China Wafer Level CSP est CN¥116.3M ce qui fait que son ratio de couverture des intérêts -2.6. Elle dispose de liquidités et de placements à court terme de CN¥2.6B.
Informations clés
9.2%
Ratio d'endettement
CN¥383.39m
Dette
| Ratio de couverture des intérêts | -2.6x |
| Argent liquide | CN¥2.65b |
| Fonds propres | CN¥4.17b |
| Total du passif | CN¥758.71m |
| Total des actifs | CN¥4.93b |
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Feb 27Analyse de la situation financière
Passif à court terme: Les actifs à court terme de 603005 ( CN¥2.9B ) dépassent ses passifs à court terme ( CN¥496.4M ).
Passif à long terme: Les actifs à court terme de 603005 ( CN¥2.9B ) dépassent ses passifs à long terme ( CN¥262.3M ).
Historique et analyse du ratio d'endettement
Niveau d'endettement: 603005 dispose de plus de liquidités que de sa dette totale.
Réduire la dette: Le ratio d'endettement de 603005 est passé de 0% à 9.2% au cours des 5 dernières années.
Couverture de la dette: La dette de 603005 est bien couverte par le flux de trésorerie opérationnel ( 85.7% ).
Couverture des intérêts: 603005 gagne plus d'intérêts qu'il n'en paie, donc la couverture des paiements d'intérêts n'est pas un problème.