China Wafer Level CSP Co., Ltd.

SHSE:603005 Rapport sur les actions

Capitalisation boursière : CN¥14.3b

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China Wafer Level CSP Dividende

Dividende contrôle des critères 0/6

China Wafer Level CSP est une société versant des dividendes avec un rendement actuel de 0.25%.

Informations clés

0.2%

Rendement du dividende

16%

Ratio de distribution

Rendement moyen de l'industrie1.0%
Prochaine date de paiement du dividenden/a
Date ex-dividenden/a
Dividende par actionCN¥0.046
Résultat par actionCN¥0.28
Prévision de rendement du dividende0.5%

Mises à jour récentes des dividendes

Pas de mise à jour

Recent updates

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Stabilité et croissance des paiements

Récupération des données sur les dividendes

Dividende stable: 603005 ne verse pas de dividende notable pour le marché CN, il n'est donc pas nécessaire de vérifier si les paiements sont stables.

Dividende croissant: 603005 ne verse pas de dividende notable pour le marché CN, il n'est donc pas nécessaire de vérifier si les paiements augmentent.


Rendement des dividendes par rapport au marché

China Wafer Level CSP Rendement des dividendes par rapport au marché
Comment le rendement du dividende de 603005 se compare-t-il à celui du marché ?
SegmentRendement du dividende
Entreprise (603005)0.2%
25% du marché (CN)0.7%
25% du marché (CN)2.4%
Moyenne du secteur (Semiconductor)1.0%
Analyste prévisionnel (603005) (jusqu'à 3 ans)0.5%

Dividende notable: Le dividende de 603005 ( 0.25% ) n'est pas notable par rapport aux 25 % des payeurs de dividendes les plus faibles du marché CN ( 0.73% ).

Dividende élevé: Le dividende de 603005 ( 0.25% ) est faible par rapport aux 25 % des premiers payeurs de dividendes du marché CN ( 2.63% ).


Bénéfice distribué aux actionnaires

Couverture des revenus: 603005 ne verse pas de dividende notable pour le marché CN.


Paiement en espèces aux actionnaires

Couverture des flux de trésorerie: 603005 ne verse pas de dividende notable pour le marché CN.


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