Taiwan Semiconductor Manufacturing Bilan de santé
Santé financière contrôle des critères 5/6
Taiwan Semiconductor Manufacturing possède un total de capitaux propres de NT$4,021.9B et une dette totale de NT$995.0B, ce qui porte son ratio d'endettement à 24.7%. Son actif total et son passif total sont NT$6,165.7B et de NT$2,143.7B. L'EBIT de Taiwan Semiconductor Manufacturing est NT$1,157.7B ce qui fait que son ratio de couverture des intérêts -16.7. Elle dispose de liquidités et de placements à court terme de NT$2,167.6B.
Informations clés
24.7%
Ratio d'endettement
NT$994.97b
Dette
| Ratio de couverture des intérêts | -16.7x |
| Argent liquide | NT$2.17t |
| Fonds propres | NT$4.02t |
| Total du passif | NT$2.14t |
| Total des actifs | NT$6.17t |
Mises à jour récentes de la santé financière
Pas de mise à jour
Recent updates
Analyse de la situation financière
Passif à court terme: Les actifs à court terme de TSFA ( NT$2,773.9B ) dépassent ses passifs à court terme ( NT$1,080.4B ).
Passif à long terme: Les actifs à court terme de TSFA ( NT$2,773.9B ) dépassent ses passifs à long terme ( NT$1,063.3B ).
Historique et analyse du ratio d'endettement
Niveau d'endettement: TSFA dispose de plus de liquidités que de sa dette totale.
Réduire la dette: Le ratio d'endettement de TSFA est passé de 9% à 24.7% au cours des 5 dernières années.
Couverture de la dette: La dette de TSFA est bien couverte par le flux de trésorerie opérationnel ( 160.9% ).
Couverture des intérêts: TSFA gagne plus d'intérêts qu'il n'en paie, donc la couverture des paiements d'intérêts n'est pas un problème.