Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Informe acción TWSE:2330

Capitalización de mercado: NT$26.6t

Salud financiera de hoja de balance de Taiwan Semiconductor Manufacturing

Salud financiera controles de criterios 5/6

Taiwan Semiconductor Manufacturing tiene un patrimonio de accionistas total de NT$4,021.9B y una deuda total de NT$995.0B, lo que sitúa su ratio deuda-patrimonio en 24.7%. Sus activos y pasivos totales son NT$6,165.7B y NT$2,143.7B respectivamente. El BAIT de Taiwan Semiconductor Manufacturing es de NT$1,157.7B, por lo que su ratio de cobertura de intereses es de -16.7. Tiene efectivo e inversiones a corto plazo que ascienden a NT$2,167.6B.

Información clave

24.7%

Ratio deuda-patrimonio

NT$994.97b

Deuda

Ratio de cobertura de intereses-16.7x
EfectivoNT$2.17t
PatrimonioNT$4.02t
Total pasivoNT$2.14t
Activos totalesNT$6.17t

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Análisis de la situación financiera

Pasivos a corto plazo: Los activos a corto plazo (NT$2,773.9B) de 2330 superan a sus pasivos a corto plazo (NT$1,080.4B).

Pasivo a largo plazo: Los activos a corto plazo de 2330 (NT$2,773.9B) superan a sus pasivos a largo plazo (NT$1,063.3B).


Historial y análisis de deuda-patrimonio

Nivel de deuda: 2330 tiene más efectivo que su deuda total.

Reducción de la deuda: El ratio deuda-patrimonio de 2330 ha crecido de 9% a 24.7% en los últimos 5 años.

Cobertura de la deuda: La deuda de 2330 está bien cubierta por el flujo de caja operativo (160.9%).

Cobertura de intereses: 2330 gana más intereses de los que paga, por lo que la cobertura de pagos de intereses no es preocupante.


Hoja de balance


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